发明名称 半导体光检测装置
摘要 半导体光检测装置1具有基板2和CCD芯片4。该CCD芯片4通过充填树脂材料8并使其硬化而固定于基板2。在基板2形成气体供给通道15和气体排出通道16。气体供给通道15和气体排出通道16的一端在基板2的基板2d开口,另一端开口设置于载置部2a的端面。在气体供给通道15连接气体储存部19和气体供给泵20,储存于气体储存部19的氮气由气体供给泵20通过气体供给通道15供给到基板2内的空间。供给到空间的氮气在空间内回流后,从气体排出通道16排出。
申请公布号 CN1441964A 申请公布日期 2003.09.10
申请号 CN01812526.3 申请日期 2001.04.10
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 村松雅治;柴山勝己;伊藤智尚
分类号 H01L23/02;H01L27/14;H01L31/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种半导体光检测装置,具有收装容器和半导体光检测元件,并且使用树脂材料,该收装容器具有光透过孔,该半导体光检测元件配置在上述收装容器内而且检测从上述光透过孔入射的光;其特征在于:设置有气体流通装置,该气体流通装置通过使气体在收装容器内流通,从而将从上述树脂材料放出到上述收装容器内的分解生成物排出到上述收装容器外。
地址 日本静冈县