发明名称 影像感测器封装之定位机构
摘要 本创作影像感测器封装之定位机构,其系用以将基板之第一边,第二边、第三边及第四边精密地定位住,以便于使影像感测器之凸缘层及影像感测晶片精准地固定于该基板,该定位机构包括有一固定基准器,其设有二相互垂直邻接之第一基准面及第二基准面,且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区,用以使基板得以定位于该定位区内,并使基板之两相邻接之第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位;一连杆机构,其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接之第二连杆,且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位基板之第三边位置;及一顶针机构,其系位于用以定位该基板之第四边位置,并可藉由该连杆机构之作动,使顶针机构及该连杆机构同时往该基板之第三边及第四边移动,而将该基板定位置。如是,即可将该基板正确地定位住,以便于凸缘层及影像感测晶片可精密地固定于该基板上。(一)、本案代表图为:第 4 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:基板 60第一边 61 第二边 62第三边 63 第四边 64 固定基准器 65连杆机构 66 顶针机构 67 第一基准面 68第二基准面 69定位区 70 第一连杆 71第二连杆 72 凸轮 73 第三连杆 74顶针元件
申请公布号 TW549577 申请公布日期 2003.08.21
申请号 TW091221174 申请日期 2002.12.24
申请人 胜开科技股份有限公司 发明人 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项 1.一种影像感测器封装之定位机构,其系用以将基板之第一边,第二边、第三边及第四边精密地定位住,以便于使凸缘层及影像感测晶片精准地固定于该基板上;该定位机构包括有:一固定基准器,其设有二相互垂直邻接之第一基准面及第二基准面,且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区,用以使该基板得以定位于该定位区内,并使基板之两相邻接之第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位;一连杆机构,其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接之第二连杆,且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位该基板之第三边位置;及一顶针机构,其系位于用以定位该基板之第四边位置,并可藉由该连杆机构之作动,使顶针机构及该连杆机构同时往该基板之第三边及第四边移动,而将该基板定位。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装之定位机构,其中该第一连杆与该第二连杆枢接位置设有凸轮,用以抵住该基板之第三边。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装之定位机构,其中该第一连杆之一端系枢接于该固定基准器上,另一端则与该第二连杆枢接,且该第二连杆之另一端则系枢接于顶针机构上。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装之定位机构,其中该顶针机构设有一第三连杆及顶针元件,该顶针元件系位于用以定位该基板之第四边之位置上。5.如申请专利范围第4项所述之影像感测器封装之定位机构,其中该第二连杆系与该第三连杆枢接。图式简单说明:图1为习知影像感测器封装构造的示意图。图2为影像感测器封装之定位机构之第一示意图。图3为影像感测器封装之定位机构之第二示意图。图4为本创作影像感测器封装之定位机构之第一示意图。图5为本创作影像感测器封装之定位机构之第二示意图。图6为本创作影像感测器封装之示意图。
地址 新竹县竹北市泰和路八十四号