发明名称 |
Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
摘要 |
Die Erfindung schlägt ein elektrisch isolierendes Trägersubstrat (10) für ein Chipmodul vor, das auf einer Kontaktseite (12) eine Kontaktseitenmetallisierung (20) mit elektrisch voneinander getrennten ersten Kontaktflächen (21) und auf einer der Kontaktseitenmetallisierung gegenüberliegenden Einsatzseite (13) eine Einsatzseitenmetallisierung (30) mit elektrisch voneinander getrennten zweiten Kontaktflächen (31) aufweist. Zumindest einigen der ersten Kontaktflächen (21) sind dabei zweite Kontaktflächen (31) zugeordnet. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, daß sich die einander zugeordneten Kontaktflächen zumindest außerhalb eines Chipaufnahmebereiches (I) und außerhalb eines Modulmontagebereiches (III) vollständig überdecken.
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申请公布号 |
DE10202727(A1) |
申请公布日期 |
2003.08.21 |
申请号 |
DE2002102727 |
申请日期 |
2002.01.24 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
PUESCHNER, FRANK;HEINEMANN, ERIK |
分类号 |
G06K19/077;(IPC1-7):H01L23/50;H01L23/12 |
主分类号 |
G06K19/077 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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