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发明名称 Handler system for cutting a semiconductor package device
摘要
申请公布号 GB2370411(B) 申请公布日期 2003.08.13
申请号 GB20010007260 申请日期 2001.03.22
申请人 * HANMI CO.LTD 发明人 IK-GYUN * NA
分类号 G01R31/26;H01L21/00;(IPC1-7):H01L21/00;H01L21/68 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
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