| 发明名称 | 球栅阵列连接装置 | ||
| 摘要 | 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1435915A | 申请公布日期 | 2003.08.13 |
| 申请号 | CN03103538.8 | 申请日期 | 2003.01.29 |
| 申请人 | FCI公司 | 发明人 | 雷克斯·W·凯勒 |
| 分类号 | H01R4/02;H01R12/04;H01R12/32;H01R12/36 | 主分类号 | H01R4/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种用于提供与球栅阵列连接器的电接触的内插器，包括：具有多个触点的壳体，其中所述触点具有第一端和第二端；设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体；以及设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第二物体，其中，第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||