| 摘要 |
<p>Zur Reduzierung des Platzbedarfs eines Steuergeräts mit einem Leistungsteil (2) und einem Elektronikteil (1), wobei der Leistungsteil (2) Bauelemente (4) umfasst, die mit höheren Strömen, insbesondere mit Strömen im Bereich 5A bis 70A, beaufschlagt werden, und wobei der Elektronikteil (1) eine auf einer Leiterplatte (3) realisierte Schaltungslogik umfasst, wird vorgeschlagen, die elektrischen Verbindungen zwischen den Sauelementen (4) des Leistungsteils (2) durch ein einlagiges Stanzgitter (6) zu realisieren, in dem Stanzgitter (6) Aufnahmen (7) für die Kontaktstifte (5) der Bauelemente (4) auszubilden und die Aufnahmen (7) so anzuordnen und auszubilden, dass die Bauelemente (4) über die Kontaktstifte (5) reibschlüssig in den Aufnahmen (7) gehalten und elektrisch kontaktiert werden.</p> |
