发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体装置,包含:形成了凸台(14)的半导体芯片(10);搭载了半导体芯片(10),并且具有接合了凸台(14)的布线(30)的衬底(20),凸台(14)的表面和布线(30)的表面由同一金属形成,布线(30)由比镍软的金属构成。能抑制凸台在宽度方向变形,并且提高布线和凸台的接合强度。 | ||
申请公布号 | CN1433073A | 申请公布日期 | 2003.07.30 |
申请号 | CN03102782.2 | 申请日期 | 2003.01.20 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 高野道义 |
分类号 | H01L23/48;H01L23/522;H01L23/12;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/48 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 1.一种半导体装置,其特征在于:包含:形成了凸台的半导体芯片;搭载了所述半导体芯片,并且具有接合了所述凸台的布线的衬底;所述凸台的表面和所述布线的表面由同一金属形成;所述布线由比镍软的金属构成。 | ||
地址 | 日本东京 |