导热性硅氧烷组合物，以及使用该组合物的散热结构

摘要

本发明公开了在固化之前的25℃的粘度为10－1000Pa·s的导热性硅氧烷组合物，其包含组分(A)：在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10－100,000mm²/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组分(C)：具有40－250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1－100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，组分(F)：用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。本发明还公开了安装该组合物的方法，使用该组合物的半导体器件的散热结构，以及通过两步加热该组合物形成的固化材料。

主权项

1、导热性硅氧烷组合物，该组合物包含以下组分(A)-(F)，它在固化之前的25℃的粘度为10-1000Pa·s：组分(A)：100重量份的在分子中具有至少两个烯基和在25℃下的粘度为10-100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组分(B)：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，其量应使得(直接键接于硅原子上的氢原子的总数)/(组分(A)中烯基的总数)为0.5-5.0，组分(C)：具有40-250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的低熔点金属粉料，组分(D)：具有高于250℃的熔点和0.1-100微米的平均粒度的高导热性填料，组分(C)和组分(D)的总量为800-2,200重量份，以及(C)/((C)+(D))＝0.05-0.9，组分(E)：选自铂和铂化合物中的催化剂铂，按铂原子计算，其量为组分(A)的0.1-500ppm，组分(F)：0.001-5重量份的用于抑制组分(E)的催化活性的控制剂。