发明名称 半导体激光器的制造方法
摘要 在自对准结构半导体激光器中分别在有源层25的两面设置一对光导层23和28,光导层的带隙比有源层25宽;形成一对覆层22,29,能使有源层25和光导层23、28夹在其间,覆层的带隙比光导层23和28的宽;一对载流子阻断层24,26分别设置在有源层25和光导层23、28之间,载流子阻断层的带隙比有源层25和光导层23、28的带隙宽;使有带状窗口的电流阻断层27嵌入至少一个光导层23和28中,电流阻断层27通过选择生长而形成。
申请公布号 CN1114979C 申请公布日期 2003.07.16
申请号 CN98120556.9 申请日期 1998.09.18
申请人 三井化学株式会社 发明人 藤本毅;内藤由美;大久保敦;山田义和
分类号 H01S5/30 主分类号 H01S5/30
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 王忠忠;张志醒
主权项 1.一种自对准结构的半导体激光器的制造方法,它包括:分别在有源层(25)的两面提供一对覆层(22,29),覆层的带隙比有源层(25)的宽;使具有带状窗口的电流阻断层(27)嵌入在至少一个覆层中,其中电流阻断层通过选择生长而形成;所述选择生长包括下列步骤:在电流阻断层即将形成的层上形成用于选择生长的掩模;除了带状窗口即将形成的部位外,去除形成在层上的选择生长的掩模;除了带状窗口的部位之外,通过整个层的晶体生长形成电流阻断层;去除在带状窗口部位的选择生长的掩模。
地址 日本东京都