| 主权项 |
1.一种微带线与共面波导之耦合宽频转接结构,系于平面电路板上,以微带线虚拟短路点,与位于微带线接地面之共面波导虚拟开路点交错进行电磁耦合;而微带线虚拟短路乃利用讯号线上并接两各约四分之一波长之开路短柱,而共面波导虚拟开路乃利用其槽线末端各接上约四分之一波长之短路开槽,经由交错微带线开路短柱及共面波导短路开槽,完成传输线间讯号电磁耦合及宽频转接之结构。2.如申请专利范围第1项所述之微带线与共面波导之耦合宽频转接结构,其中该微带线虚拟短路所并接之之开路短柱结构,可为扇形、圆形或椭圆形等各式形状。3.如申请专利范围第1项所述之微带线与共面波导之耦合宽频转接结构,其中该共面波导虚拟开路所连接之短路开槽结构,可为扇形、圆形或椭圆形等各式形状。4.如申请专利范围第1项所述之微带线与共面波导之耦合宽频转接结构,其中该微带线在馈入虚拟短路点,利用调整微带线宽及形状以达到宽频阻抗匹配效果。5.如申请专利范围第1项所述之微带线与共面波导之耦合宽频转接结构,其中该共面波导在馈入虚拟开路点,利用调整共面波导讯号线及槽线的宽度及形状以达到转接时宽频阻抗匹配效果。6.如申请专利范围第1项所述之微带线与共面波导之耦合宽频转接结构,其中该平面电路上之传输线可制作在不同材质及厚度之多层电路板上。图式简单说明:图一为本发明微带线与共面波导之耦合宽频转接结构的立体透视图;图二为该微带线与共面波导之耦合宽频转接结构的上视图;图三为该微带线与共面波导之耦合宽频转接结构的实施例图;图四为共振结构等效电路图;图五为微带线与共面波导之耦合宽频转接平面结构与尺寸图;图六为C频段微带线与共面波导转接结构模拟及量测结果。 |
