| 主权项 |
1.一种用于外壳中的热敏感元件的冷却系统,该系统包括:一高功率主动冷却单元,其具有:至少一热电气冷却器(TEC)组件,其具有一经过其中的冷端散热片的冷却液电路;该冷却液电路系耦合至与该热敏感元件相耦合且其中具有冷却液电路的散热片;一专属的电源供应;及一控制器,用以控制该TEC组件及该冷却液泵。2.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中该热敏感元件系一电脑中央处理单元。3.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中该至少一TEC组件包括复数个TEC组件,及该冷却液电路包括:一流经所有TEC组件的单冷却电路;及一冷却液泵。4.如申请专利范围第1项之冷却系统,进一步包括:一选择性耦合至该TEC组件的备用电池;及一耦合至该电池及耦合至该微处理器的充电器。5.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中该控制器系一微处理器。6.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中该专属电源供应包括一高功率的SMPS(切换模式电源供应)。7.如申请专利范围第6项之冷却系统,其中该高功率的切换模式电源供应器供应系一低设定档,高效率的平面式切换模式电源供应。8.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中耦合至该热敏感元件的该散热片系位于该外壳中,而该TEC组件及该冷却系统的其它元件则系位于与该外壳相连接的外壳外盖中。9.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中耦合至该热敏感元件的该散热片包括一由下列各物中选出的材料所构成的热端散热片:铝,铜,或铝铜合金。10.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中位于耦合至该热敏感元件的该散热片中的冷却液电路包括许多的冷却液通道,其系散布在该散热片整个表面上,所有通道会滙集成一个入口及一个出口,让冷却后的冷却液可于其中流动,从该热敏感元件将热量移除。11.如申请专利范围第1项之冷却系统,进一步包括一小功率的TEC,由该专属的电源供应提供电力,其利用一小型的冷端散热片直接黏贴在该热敏感元件的该散热片之上,进行额外的冷却。12.如申请专利范围第1项之冷却系统,进一步包括一蓝色发光二极体,当该系统作业时其便会发光,以表示该冷却系统的作业情形。13.如申请专利范围第1项之冷却系统,进一步包括一自动关机系统用以关闭该中央处理单元。14.如申请专利范围第2项之冷却系统,进一步包括从该专属电源供应连接至该中央处理单元的电源线,使得仅有在开启该冷却系统之后,才能提供电力给该中央处理单元。15.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中耦合至该热敏感元件的该散热片,该TEC组件及该冷却系统的其它元件全部都系位于该外壳中。16.如申请专利范围第1项之冷却系统,其中该冷却液电路系由工厂设定的封闭回路。17.一种安装在机壳外壳中的热敏感元件进行冷却的方法,该方法包括:将一高功率主动冷却单元,其系由具有至少一热电气冷却器(TEC)组件的专属电源供应提供电力,耦合至该外壳,该TEC组件具有一经过其中的冷端散热片的冷却液电路;将该冷却液电路耦合至与该热敏感元件相耦合的散热片中的冷却液电路;及吸取流经该冷却液电路的冷却液。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该耦合该冷却液电路的步骤包括:在耦合至该热敏感元件的该散热片表面中形成复数个冷却液通道;及将该冷却液电路耦合至该冷却液通道,以便经由该散热片冷却液通道,从该冷端散热片流过冷却后的冷却液。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该形成的步骤包括,形成多个冷却液通道,将其散布在耦合至该热敏感元件的该散热片之整表面区域上,将其滙集成一个入口及一个出口,让冷却后的冷却液可于其中流动,并从该热敏感元件将热量吸走。20.如申请专利范围第17项之方法,进一步包括将一微处理器控制单元耦合至该TEC组件,该热敏感元件的散热片,及该冷却液电路,以便自动控制该热敏感元件及该冷却液电路中冷却液泵的温度,以降低热震动及凝结现象。21.如申请专利范围第17项之方法,进一步包括,当主电力故障时,由备用电池提供电力给该冷却系统;及缓慢地增加该外壳内热敏感元件的温度至一约略的温度値,防止遭到热震动及凝结。22.如申请专利范围第21项之方法,其中该热敏感元件包括一电脑中央处理单元,及进一步包括:在该备用电池作业期间,启动关机程序,关闭该电脑。23.如申请专利范围第21项之方法,其中该热敏感元件包括一电脑中央处理单元,及进一步包括:提供一指示,表示系统的错误情况;及当接收到系统错误状况指示时启动关机程序,以便关闭该电脑。24.如申请专利范围第17项之方法,其中该热敏感元件包括一电脑中央处理单元,及进一步包括:启动该高功率主动冷却单元;及在该启动步骤之后,由该冷却单元的辅助电源开关提供电力给该电脑。25.如申请专利范围第20项之方法,其中该微处理器会监视及控制各个TEC组件散热片的温度,并且根据预设的参数,决定是否哪个该TEC组件应该停止工作。26.如申请专利范围第17项之方法,进一步包括当该冷却系统正在作业时,便亮起该蓝色发光二极体。27.如申请专利范围第17项之方法,进一步包括将该冷却系统安装在连接至该外壳的外壳外盖中。图式简单说明:图1所示的系根据本发明一具体实施例建构及操作,供电脑中央处理单元使用的主动冷却系统示意图;图2所示的系图1之主动冷却系统中TEC冷端板组件的平面图;图3所示的系根据本发明一具体实施例,主动冷却系统之子系统之间的电性连接方块图;图4所示的系根据本发明,其安装至电脑外盖时的主动冷却系统及个人电脑的后视图;图5所示的系图4之主动冷却系统的透视平面图;图6所示的系根据本发明一具体实施例的冷却单元微处理器之作业流程图;及图7所示的系本发明的替代具体实施例。 |
