短波长的发光二极管封装方法

摘要

本发明短波长的发光二极管封装方法，于LED晶粒表面上先涂覆一层无机的液态玻璃胶作保护再灌胶封装，因使环氧树脂与LED晶粒表面予以隔离，此举可改善外层环氧树脂直接受LED晶粒表面高温及短波长光照射而发生的劣化现象，本法加工容易，且更提高产品亮度及产品寿命。

主权项

1.一种短波长发光二极管封装方法，是由发光二极管晶粒、无机的液态玻璃胶、环氧树脂和支架或基板共同封装组成；其特征在于，其中于电极支架上黏置发光二极管晶粒，将发光二极管晶粒和电极以传导线连接，并于发光二极管晶粒上涂覆无机的液态玻璃胶形成隔离保护层，最后再以环氧树脂封装或模铸成型。