增加接地平面电连接通路的格状阵列封装体及封装方法

摘要

本发明提供一种格状阵列(GA，grid array)封装体(package)及形成此种封装体的方法。这种封装体包含有一基板(substrate)，其具有一上表面与一下表面；在基板下则设有多个接触垫(contact pad)，依其排列的位置及方式可分为三群：一阵列(center array of contact pads)，其中二最相邻的接触垫相距一第一距离；一外阵列(outer array of contact pads)，其中二最相邻的接触垫相距一第二距离；以及一中间接触垫群(middlegroup of contact pads)，包含有至少一接地接触垫，用来提供该封装体电连接至地端(ground)的途径；而这三群接触垫相互之间的关系为：中间接触垫群是设于阵列及外阵列之间，中间接触垫群与阵列相距一第三距离，外阵列与中间接触垫群相距一第四距离，而第三距离及第四距离均大于第一距离及第二距离。

主权项

1.一种格状阵列封装体，其包含有：一具有一上表面与一下表面的基板，该基板的下表面上包括有：一中央阵列，其包含有多个接触垫，其中二最相邻的接触垫相距一第一距离；一外阵列，其包含有多个接触垫，其中二最相邻的接触垫相距一第二距离；以及一中间接触垫群，其包含有至少一接地接触垫，用来提供该封装体电连接至地端的途径；其中该中间接触垫群是设于中央阵列及外阵列之间，该中间接触垫群与该中央阵列相距一第三距离，该外阵列与该中间接触垫群相距一第四距离，而该第三距离及该第四距离均大于该第一距离及该第二距离。