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L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer des composants électroniques incorporant un micro-composant inductif, disposé au dessus d'u n substrat. Un tel composant comporte: - au moins une superposition d'une couche (10, 10a) de matériau à faible permittivité relative et d'une couche de masque dur, la première couche (10) de matériau à faible permittivité relative reposant sur la face supérieure du substrat (1) ; - un ensemble de spires métalliques (39), définies au-dessus de la superposition de couches (10, 10a) de matériau à faible permittivité relative; - une couche (35) barrière à la diffusion du cuivre, présente sur les faces inférieure et latérales des spires métalliques (39).
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