发明名称 | 结构改进的电路板压合用固定铆钉 | ||
摘要 | 一种结构改进的电路板压合用固定铆钉,该铆钉是以金属(如黄铜)制作,供在多层电路板压合时,先将铜皮(箔)、掺有树脂的玻纤布及多层板予以铆合固定再进行压合作业,特征是:在铆钉的管部预设以多个轴向开口切痕,铆合时,该铆钉的冲击端能依己设定的切痕处断裂为数瓣并维持铆合固定性,以避免用金属铆钉受冲击时常会裂解并连带有导电断裂残屑掉落而造成多层板线路短路报废的缺失,并达到原有的铆合固定性;又本实用新型进一步在铆钉的管部与头端环面交接处环设以适当凹槽或点断线,以形成结构相对较脆弱的易破坏部,供在须作第二次铆合定位时,原已铆合但不合用的铆钉得较简易拔除,以降低铆钉拔除的困难度。 | ||
申请公布号 | CN2553162Y | 申请公布日期 | 2003.05.28 |
申请号 | CN02241267.0 | 申请日期 | 2002.07.05 |
申请人 | 凯崴电子股份有限公司 | 发明人 | 璩泽中 |
分类号 | F16B19/08;H05K3/00 | 主分类号 | F16B19/08 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱黎光 |
主权项 | 1、一种结构改进的电路板压合用固定铆钉,该铆钉具有一管部及一铆头端两部分,其特征是:铆钉的管部上于成型同时即预设有多个等间距的轴向开口切痕。 | ||
地址 | 台湾省桃园县芦竹乡长兴村7邻34之10号 |