发光二极管芯片的多芯片封装结构

摘要

一种发光二极管芯片的多芯片封装结构，是将多个发光二极管芯片配置于一印刷电路板中，再以一胶体将发光二极管芯片固定于印刷电路板上。其中，印刷电路板的一面具有多个平底凹杯，平底凹杯的底部为一平面，平底凹杯上具有一导体层，且平底凹杯的底部下方还具有一导体插塞贯穿印刷电路板，而印刷电路板的另一面则具有一导热层与导体插塞连接。将多个发光二极管芯片配置于一平底凹杯的平面底部上，并以胶体将多个发光二极管芯片固定于平底凹杯中。封装后的结构可以有效提高封装的集成度，且可有效的改善封装后的散热问题。

主权项

1.一种发光二极管芯片的多芯片封装结构，其特征为：至少包括：一印刷电路板，该印刷电路板具有一平底凹杯、一电极、一导热层及一导电插塞，其中该平底凹杯与该电极位于该印刷电路板的一面，且该平底凹杯的表面具有一导体层，而该导热层位于该印刷电路板的另一面，该导体插塞贯穿该印刷电路板并连接于该导体层与该导热层之间；复数个发光二极管芯片配置于该平底凹杯的一平面底部上，且每一该些发光二极管芯片具有一输出端与该电极连接；以及一胶体，该胶体将该些发光二极管芯片固定于每一该些平底凹杯中。