| 主权项 |
1.一种在电浆处理系统中调整能保持电浆于反应器室中之电极总成之相对厚度的方法,该电极总成设置于该反应器中且包含至少一具有由工件上所执行之电浆处理操作所产生之不均匀厚度,该方法包含:a)形成一电浆,该电浆设计来选择性地蚀刻第一材料;以及b)以电浆来蚀刻该至少一电极而修复不均匀的厚度于该至少一电极。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该电极总成包含至少一具有下方表面曝射于各电浆之第一材料的牺牲保护板片,该电浆处理操作系使至少一牺牲保护板片遭受腐蚀之蚀刻操作,以及各工件含第二材料之膜,该第二材料之膜系由该第一材料所制成之支撑物所承载,且该第二材料之膜系藉该蚀刻操作予以蚀刻。3.如申请专利范围第2项之方法,其中该蚀刻包含导入至少一蚀刻气体于该反应器室之内。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该至少一蚀刻气体系选择自含有:HBr,Cl2,SF6,CF4,C4F8,C5F8,Ar及O2之气体的组群。5.如申请专利范围第2项之方法,进一步地包含:在该形成之前,移开一第一工件自该反应器以及以一牺牲工件来代替该第一工件。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该牺牲工件系由该第一材料所制成。7.如申请专利范围第2项之方法,其中该至少一电极包含复数个电极分节。8.如申请专利范围第2项之方法,其中该至少一电极具有一相反于该下方表面之上方表面;以及该电极总成进一步地包含复数个电极分节,设置毗邻该至少一电极之该上方表面。9.如申请专利范围第2项之方法,其中该第一材料为矽。10.如申请专利范围第2项之方法,进一步地包含:在该形成之前,进行实验以取得有关该至少一保护性板片之腐蚀率及腐蚀之空间分布,以及该至少一保护板片之蚀刻率及蚀刻之空间蚀刻分布。11.如申请专利范围第10项之方法,进一步地包含:在该形成之前及在该等实验之进行之后,储存该实验资料于一资料库之中;以及根据该资料库中所储存之该实验资料来执行该蚀刻一时间量。12.如申请专利范围第2项之方法,其中该蚀刻系执行直到该至少一保护板片之厚度中的变化降低至一预定値为止。13.如申请专利范围第12项之方法,其中该厚度变化系降低至其中至少一保护板片具有一实质恒常的厚度之点。14.如申请专利范围第2项之方法,其中该蚀刻包含测量该至少一保护板片之厚度。15.如申请专利范围第14项之方法,进一步地包含提供板片厚度之测量于一控制系统以用于控制该蚀刻中之该蚀刻的操作。16.如申请专利范围第14项之方法,其中测量该至少一保护板片之厚度系利用声频信号来执行。17.如申请专利范围第16项之方法,进一步地包含提供膜厚度之测量于一控制系统以用于控制该蚀刻中之蚀刻的操作。18.如申请专利范围第2项之方法,其中该至少一电极系由复数个电极分节所构成;以及该蚀刻包含使RF功率依序到连续的电极分节。19.如申请专利范围第2项之方法,其中该至少一电极系由复数个电极分节所构成;以及该至少一牺牲保护板片系由各配装于一个别电极分节之下方表面之复数个保护板片所构成。20.一种电浆处理室之监视方法,包含:在电浆处理期间在原处测量该电浆处理室之可消耗部分的厚度;以及当所测量之厚度降低至一临限値之下时产生一指示。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该临限値系标称厚度之百分之五十。22.如申请专利范围第20项之方法,其中该产生包含产生一警告于一第一临限値处,产生一请求于该第一临限値之下的一第二临限値处,以及产生一紧急告知于该第二临限値之下的第三临限値处。23.如申请专利范围第20项之方法,其中该产生包含告知一操作员。24.如申请专利范围第20项之方法,其中该产生包含告知一装备制造者。25.一种电浆处理室之监视方法,包含:在电浆处理期间在原处测量该电浆处理室之可消耗部分的厚度;以及当所测量之厚度增至一临限値之上时产生一指示。26.如申请专利范围第25项之方法,其中该临限値系标称厚度之百分之一。27.如申请专利范围第25项之方法,其中该产生包含告知一操作员。28.如申请专利范围第25项之方法,其中该产生包含告知一装备制造者。29.一种电浆处理室之维修方法,包含:在电浆处理期间在原处测量该电浆处理室之可消耗部分的厚度;当所测量之厚度降低至一临限値之下时产生一指示;以及因应该产生而置换该可消耗部分。30.一种电浆处理室之维修方法,包含:在电浆处理期间在原处测量该电浆处理室之一部分之厚度;当所测量之厚度增至一临限値之上时产生一指示;以及因应该产生而清洗该室。图式简单说明:第1图系执行本发明方法之电浆处理系统的示意横剖面图,显示一电极总成,该电极总成包含分节电极及在处理工件前之电极分节上之保护性板片;第2图显示第1图之系统,但在已处理若干工件之后,使得在该等电极分节上之保护性板片由于当处理该等工件时来自电浆之不同腐蚀的板片而具有不同的厚度;第3图显示第1图之系统,但现具有一牺牲工件及一设计选择性地蚀刻该等保护性板片之新形成的电浆以便减少该等板片间的厚度差异;第4图系一工件及设置于其上方之电极分节的平面视图,描绘当加能于一单一电极分节时的蚀刻率分布当作轮廓,而具有表示高蚀刻率区域之地区H,表示低蚀刻率区域之地区L,及表示中间蚀刻率之地区M;第5图显示第2图之电极总成,但具有一声频换能器控制单元,用以在原处及实时间地测量该等保护性板片之厚度,使得可监视该板片腐蚀及板片腐蚀过程;第6图系具有保护性板片,氧化物层及声频换能器之电极分节的横剖面视图,显示各厚度及穿过各厚度之声频能量(声波)的传播;第7图系用于该声频换能器所发射及所接收之信号的信号振幅对时间之图;第8图系具有复数个电极分节及单一保护性板片之替换性电极总成的示意横剖面图;第9图系另一替换性电极总成的示意横剖面图,该电极总成具有一上方电极与毗邻该电浆之配装一单一保护板片之下方表面,以及一上方表面,相对于该下方表面,毗邻于其系设置复数个电极分节而电容地耦合于该上方电极。 |
