发明名称 高压烧结合成聚合物大尺寸晶体的方法
摘要 高压烧结合成聚合物大尺寸晶体的方法,其特点是将聚合物先在常压或高压300~400MPa下结晶,获得一定厚度的聚合物晶体,用化学方法处理去除样品中的无定形部分,然后将去除无定形部分的小晶体用于高压烧结,压力为100~800MPa,温度200~350℃,时间2~80小时,通过晶体界面的化学物理作用,达到晶体的融合再结晶,从而获得聚合物大尺寸晶体,用电子显微镜观察证明生成了2~100μm伸直链晶体,这是在相同条件下用传统方法无法达到的。
申请公布号 CN1107747C 申请公布日期 2003.05.07
申请号 CN99115069.4 申请日期 1999.08.10
申请人 四川大学 发明人 黄锐;李良彬
分类号 C30B29/58;C30B1/00 主分类号 C30B29/58
代理机构 成都科海专利事务有限责任公司 代理人 邓继轩
主权项 1、高压烧结合成聚合物大尺寸晶体的方法,其特征在于:(1)将聚合物在常压或高压300~400MPa下,于温度70~350℃结晶2~48小时,获得含聚合物晶体和无定形部分的样品,(2)将常压或高压下结晶的样品,在介质中于温度70~220℃化学处理8~120小时,其中,样品与介质之比为1∶2~20,去除样品中的无定形部分,(3)将化学处理后的样品清洗后,于温度60~100℃真空干燥6~12小时后用于高压烧结,压力100~800MPa,温度200~350℃,时间为2~80小时,获得聚合物大尺寸晶体,用电子显微镜观察证明生成了2~100μm的伸直链晶体,其中介质为水、盐酸或发烟硝酸。
地址 610065四川省成都市磨子桥