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发明名称 Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten
摘要
申请公布号 DE69528217(T2) 申请公布日期 2003.04.30
申请号 DE19956028217T 申请日期 1995.06.15
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 LEI, LAWRENCE CHUNG-LAI;LEUNG, CISSY S.;ENGLHARDT, ERIC A.;SINHA, ASHOK K.
分类号 C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458;C30B25/14;H01L21/205;H01L21/285;H01L21/683;(IPC1-7):C23C16/44;C23C16/52;C30B25/12;H01L21/00 主分类号 C23C16/44
代理机构 代理人
主权项
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