摘要 |
"PROCESSO DE FABRICAçãO DE UM CARTãO COM CHIP SEM CONTATO, E, CARTãO COM CHIP". A invenção se refere a um processo de fabricação de um cartão (ou tíquete) com chip sem contato que compreende as seguintes etapas: fabricação de uma antena (12) que consiste em serigrafar espirais de tinta condutora polimerizável sobre uma folha de papel de decalque e em fazer essa folha de papel de decalque sofrer um tratamento térmico de modo a cozinhar e polimerizar a tinta condutora, conexão de um chip (14), munido de pinos de conexões, na dita antena (12), laminação que consiste em solidarizar a folha de papel de decalque com uma camada de matéria plástica (16) que constitui o suporte de antena, por prensagem a quente, de modo a que a antena serigrafada e o chip sejam embutidos na camada de matéria plástica, descolagem da folha de papel de decalque, e laminação de corpos de cartão sobre o suporte de antena, que consiste em soldar de cada lado do suporte pelo menos uma camada de matéria plástica (18, 20), por prensagem a quente.
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