| 发明名称 | 用于小电子部件的布线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用在小电子部件中的布线基板。该布线基板包括绝缘基板；和导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第一表面上，并且其上要经由导电粘合剂安装一个电子元件以将该电子元件的电极与导电脊部分电连接。导电脊部分围绕电子元件的周边部分的厚度厚于该导电脊部分部分的厚度。所述绝缘基板还可以具有一个导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第二表面上，并且经由穿过绝缘基板的通孔与所述形成在绝缘基板第一表面上的导电脊部分电连接，所述第二表面与第一表面相对置。 | ||
| 申请公布号 | CN1411055A | 申请公布日期 | 2003.04.16 |
| 申请号 | CN02143438.7 | 申请日期 | 2002.09.25 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 平井太郎;池上五郎 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/00 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;关兆辉 |
| 主权项 | 1.一种布线基板，包括：绝缘基板；和导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第一表面上，并且其上经由导电粘合剂安装有电子元件以将该电子元件的电极与导电脊部分电连接；其中导电脊部分围绕电子元件的周边部分的厚度厚于该导电脊部分中央部分的厚度。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||