| 发明名称 | 存储器封装工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘烤、键合、封入、切筋、脱脂、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片－烘烤－键合－封入－脱脂－去毛刺－切筋－去毛刺－电镀－引线加工。采用该工艺方法从根本上提高密着性、解决剥离问题，并可以生产出不存在剥离的制品从而使存储器的生产得以顺利进行、提高成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN1409383A | 申请公布日期 | 2003.04.09 |
| 申请号 | CN01141762.5 | 申请日期 | 2001.09.18 |
| 申请人 | 首钢日电电子有限公司 | 发明人 | 周永春;丁伟;张冰;祝斌;贾锁辉 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 首钢总公司专利中心 | 代理人 | 史桂芬 |
| 主权项 | 1.一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘烤、键合、封入、切筋、脱脂、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片-烘烤-键合-封入-脱脂-去毛刺-切筋-去毛刺-电镀-引线加工。 | ||
| 地址 | 100041北京市石景山区 | ||