| 摘要 |
<p>Es wird ein nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat vorgeschlagen, auf dem eine Vielzahl an Trägerelementen, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte ausgebildet ist, die jeweils durch eine Begrenzungslinie gebildet sind, welches Substrat eine Kontaktseite und eine der Kontaktseite gegenüberliegende Einsatzseite aufweist, wobei die Einsatzseite mit einer leitenden Einsatzseitenmetallisierung versehen ist und die Einsatzseitenmetallisierung derart ausgebildet ist, daß eine elektrische Verbindung zwischen Kontaktstellen einer später auf der Einsatzseite aufzubringenden integrierten Schaltung und der Einsatzseitenmetallisierung mittels Flip-Chip-Kontaktierung erfolgen kann.</p> |
