Procedure for structural verification of analogue integrated circuits based on the internal and concurrent observation of temperature

摘要

Procedimiento de verificación estructural de circuitos integrados analógicos basado en la observación interna y concurrente de temperatura. Procedimiento para la detección de anomalías estructurales en circuitos analógicos (2) integrados, consistente en la medida dinámica (en el tiempo) de la temperatura en diferentes puntos (3,4) de la superficie del cristal semiconductor (1), llevada a cabo mediante circuitos sensores de temperatura (5) integrados en el mismo cristal (1) del circuito (2) que se verifica. La información procedente de estos sensores (6) es utilizada para discriminar los circuitos defectuosos y eventualmente su diagnosis y/o corrección.