PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS Y PROCEDIMIENTO PARA MONTAR Y SOLDAR EN LA POSICION EXACTA COMPONENTES ELECTRONICOS SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS.

摘要

LA INVENCION SE REFIERE A UNA PLACA (1) DE CIRCUITO IMPRESO Y UN PROCEDIMIENTO PARA EL POSICIONAMIENTO DE COMPONENTES ELECTRONICOS EN LA SUPERFICIE (12) DE LA PLACA (1) DE CIRCUITO IMPRESO, CARACTERIZADA PORQUE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS SE SUELDAN CON UNA TECNICA DE SOLDADURA DE REFLUJO DE FORMA ESTABLE CON LA PLACA (1) DE CIRCUITO IMPRESO. PARA ELLO SE UTILIZA UNA PLACA (1) DE CIRCUITO IMPRESO QUE PRESENTA EN LA SUPERFICIE (12) EXTERIOR LOS COMPONENTES RESPECTIVOS AL MENOS EN UNA ZONA (2,3) ADAPTADA PARCIALMENTE PARA LA RECEPCION DE LOS MISMOS. LA ZONA, QUE SE CONFIGURA COMO UN CONTORNO (3) RANURADO O COMO UNA RANURA (2) MECANIZADA, SE MANTIENE DESPUES DE LA APLICACION DE LA PASTA DE SOLDADURA A LOS COMPONENTES ELECTRONICOS. ADICIONALMENTE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO SE UNE MEDIANTE UNA CARCASA QUE PRESENTA UNOS SALIENTES (14) EN FORMA DE DOMO FABRICADOS CON MATERIALES AL MENOS CONFORMABLES PARCIALMENTE. LOS SALIENTES SE INTRODUCEN EN ESCOTADURAS (14,15 O 17) MECANIZADAS Y SE OBTIENE ASI UNA UNION DE LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON LA CARCASA A TRAVES DE LOS SALIENTES (14). ADEMAS PUEDE PREVERSE UN ENCHUFE DE PROTECCION DE SOBRETENSION CON UN CONDUCTOR (4) DE SOBRETENSION, QUE PUEDE CUMPLIR LAS DOS FUNCIONES DE "CONTACTO DE TIERRA" Y "CONTACTO DE SEGURIDAD DE FALLO" EN UNA PARTE REDUCIDA, CON UN COSTE DE MONTAJE REDUCIDO.