半导体装置

摘要

本发明涉及一种具有与封装基板接合的封装面的表面封装型半导体装置，包括引脚框架(4)、半导体芯片(2)、设置为覆盖上述半导体芯片的树脂(12)。其特征为，上述封装面，从半导体芯片通过上述引脚框架被引出的电极端子的前端面、以及设置在上述半导体芯片的电极(20A、20B)的表面，略呈平面状露出。

主权项

1.一种半导体装置，其具有与封装基板接合的封装面的表面封装型，其特征在于包括：半导体芯片，其具有背面和表面，工作时在比上述背面更靠上述表面的附近形成产生热的部位，且在上述表面至少设置有一个图形化电极的；和被设置为覆盖上述半导体芯片的树脂；从上述半导体芯片的上述背面被引出的电极端子的前端面、和上述电极的表面，在上述封装面略呈平面状露出，上述封装面上述电极的周围被上述树脂包围。