| 发明名称 | 多层对称式电感 | ||
| 摘要 | 一种使用集成电路技术所制成的电感，其包含一基板，一第一绝缘层，一第二绝缘层，一第一导线段，一第二导线段，一第三导线段以及一第四导线段。该第一导线段与该第二导线段对称于一第一直线，该第三导线段与该第四导线段亦对称于该第一直线，该第一导线段的第一端是经由一第一介层插塞连接至该第四导线段的第一端，该第二导线段的第一端是经由一第二介层插塞连接至该第三导线段的第一端。 | ||
| 申请公布号 | CN1405801A | 申请公布日期 | 2003.03.26 |
| 申请号 | CN02147925.9 | 申请日期 | 2002.10.30 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 游永杰;高荣穗 |
| 分类号 | H01F17/00;H01L27/01 | 主分类号 | H01F17/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种使用集成电路技术所制成的电感，包括：一基板；一第一绝缘层，设于该基板的上侧；一第二绝缘层，相邻于该第一绝缘层；一第一导线段，形成于该第一绝缘层内且位于一第一直线的第一侧；一第二导线段，形成于该第一绝缘层内且位于该第一直线的第二侧，该第一导线段与该第二导线段是对称于该第一直线；一第三导线段，形成于该第二绝缘层内且位于该第一直线的第一侧；一第四导线段，形成于该第二绝缘层内且位于该第一直线的第二侧，该第三导线段与该第四导线段是对称于该第一直线；其中该第一导线段的第一端是经由一第一介层插塞(via plug)连接至该第四导线段的第一端，该第二导线段的第一端是经由一第二介层插塞连接至该第三导线段的第一端。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县新店市 | ||