Circuit substrate,申请号EP20000111125-传众专利搜索

发明名称	Circuit substrate
摘要	A circuit substrate which has a ceramic substrate and an Al circuit comprising Al or an Al alloy bonded to said ceramic substrate via a layer comprising Al and Cu. <IMAGE>
申请公布号	EP1056321(A3)	申请公布日期	2003.03.19
申请号	EP20000111125	申请日期	2000.05.23
申请人	DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA	发明人	HIRASHIMA, YUTAKA;TANIGUCHI, YOSHITAKA;HUSHII, YASUHITO;TUJIMURA, YOSHIHIKO;TERANO, KATSUNORI;GOTOH, TAKESHI;TAKAKURA, SYOJI;YOSHINO, NOBUYUKI;SUGIMOTO, ISAO;MIYAI, AKIRA
分类号	H01L25/00;C04B37/02;H01L23/15;H01L23/373;H05K3/00;H05K3/38	主分类号	H01L25/00
代理机构		代理人
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