适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法

摘要

一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结片上同一定位处刳刨出一适范围的断裂口，断裂口两端仍保留约50μm厚的两连结凸角，再一次冲断各断裂口的连结凸角，将不良单位区块由可用基板上移除；利用相同方式由其他弃用基板上取出与不良单位区块全等的合格品单位区块，用其取代原已去除的不良单位区块，利用连结凸角使合格品单位区块精准定位，在各连接片上又形成一断裂口；再于各断裂口中填置以接着剂，使补入的合格品单位区块稳固地与基板连结成一体，使在后续的印制锡膏层或SMD插件制造过程中能顺利作业，借此使基板的除坏更新过程足以实现产业上的利用价值。

主权项

1、一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，该方法其特征在于包括下列步骤：步骤(一)：利用刳刨工具而在弃用基板上的合格品单位区块的各连接片上刳刨出一适范围的断裂口，并使断裂口两端仍保留适当宽度如约50μm宽的两连结凸角；步骤(二)：通过一次冲断各断裂口的连结凸角，而由弃用基板上逐一取出合格品单位区块，但可选定冲断线位置；步骤(三)：利用刳刨工具而在可用基板上的不合格品单位区块的各连接片上刳刨出一适宽度的断裂口，并使断裂口两端仍保留适当宽度的两连结凸角；步骤(四)：借一次冲断各断裂口而由可用基板上移除不良单位区块，而形成缺口，并使缺口的形状、大小几近全等于步骤(二)中的合格品单位区块；步骤(五)：将合格品单位区块置入可用基板中的缺口，以取代已移除的不良单位区块，并利用各连结凸角的对应连结而使合格品单位区块精准定位；步骤(六)：待精准定位后，再于又形成的各断裂口中填置以接着剂，而形成一全部为合格品单位区块的可用基板。