发明名称 散热片结构改良(四)
摘要 本创作系在提供一种散热片结构改良(四),主要系在于基座散热片之上方设有导流座,藉由导流座之导流片呈弧曲状,而可顺利承接风扇转动时所产生之螺旋气流,并导引使其快速流经散热片,而由出风口排出,以避免噪音之产生及压力的损失,并确保气流量及压力之稳定,而达到最佳之散热效率。
申请公布号 TW521953 申请公布日期 2003.02.21
申请号 TW090206204 申请日期 2001.04.20
申请人 世镒科技股份有限公司;二号 发明人 陈世雄
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路一段二十三号十楼之一
主权项 1.一种散热片结构改良(四),其主要系设有一基座、一导流座及一风扇等构件组合而成,其中该基座于中心处向外设有呈放射状之数散热片,而每一散热片间则形成有出风口;一风扇,系设于导流座之上方;其特征系在于设有一导流座,该导流座系设于基座散热片之上方,该导流座设有框架,其中心处设有固定座,该固定座向框架之圆周处设有数放射状之导流片,该等导流片系由底部垂直向上呈弧曲状,又每一导流片之间则形成有导流道。2.如申请专利范围第1项所述之散热片结构改良(四),其中,导流片之弧曲角度系与风扇旋转方向相反,及导流片之弯曲角度系与风扇所产生之螺旋气流呈迎风面相对状态。图式简单说明:第一图:系为习知散热片结构示意图。第二图:系为一般风扇转动时产生螺旋气流之行径示意图。第三图:系为习知散热片受螺旋气流撞击示意图。第四图:系为本创作立体示意图。第五图:系为本创作导流座之上视图。第六图:系为本创作导流片导引气流示意图。第七图:系为本创作气流流向示意图。
地址 桃园县桃园市民生路二○
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