| 主权项 |
1.一种加工形状之预测方法,其所预测之加工形状,系在工具与被加工物之间介入磨粒之状态下,藉由将前述工具与前述被加工物相对移动,来加工前述被加工物时所得者,其特征在于:预先求出构成要素之加工条件与以该加工条件进行加工时所得之加工形状要素之关系,当给与既定之加工条件时,分解该加工条件为前述构成要素之加工条件之组合,将以该组合所得之加工形状要素的和,作为以前述既定之加工条件进行加工时所得之预期加工形状。2.如申请专利范围第1项之加工形状之预测方法,其中,将前述加工形状要素,作傅立叶转换,将以前述组合所求得之加工形状要素的和,当作对该组合已作傅立叶转换后之函数的和来求出,藉由将函数的和作反傅立叶转换,来成为预期加工形状。3.如申请专利范围第1项或第2项之加工形状之预测方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。4.一种加工条件之决定方法,系在加工装置(在工具与被加工物之间介入磨粒之状态下,藉由将前述工具与前述被加工物相对移动,来加工前述被加工物),加工前述被加工物为既定之形状之加工条件之决定方法,其特征在于:预先求出构成要素之加工条件与以该加工条件进行加工时所得之加工形状要素之关系,以该加工形状要素之组合接近于前述既定之形状之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,以该组合作为加工条件。5.如申请专利范围第4项之加工条件之决定方法,其中,将前述加工形状要素作傅立叶转换,并且将前述既定之形状作傅立叶转换,以加工形状要素之傅立叶转换値之组合,接近于前述既定之形状之傅立叶转换値之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,将该组合作为加工条件。6.如申请专利范围第4项或第5项之加工条件之决定方法,其中,前述构成要素之加工条件之组合,系将个别之构成要素之加工条件以时序列组合而成者。7.如申请专利范围第4项或第5项之加工条件之决定方法,其中,以前述构成要素之加工条件之组合所得之加工条件,系将个别之构成要素之加工条件予以加权组合而成者。8.如申请专利范围第7项之加工条件之决定方法,其中,以前述构成要素之加工条件之组合所得之加工条件,系作为前述工具或前述被加工物之摆动位置之函数。9.如申请专利范围第4项或第5项之加工条件之决定方法,其中,前述构成要素之加工条件之组合,系将个别之构成要素之加工条件以时序列组合而成者,及将个别之构成要素之加工条件予以加权组合而成者的两者组合而成。10.如申请专利范围第4项或第5项之加工条件之决定方法,其中,以前述加工形状要素之组合接近于前述既定之形状之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,将该组合当作加工条件进行加工,求出实际之加工形状与前述既定之形状的误差,将补充其误差之加工形状要素之组合,追加于前述加工形状要素之组合,来作为新加工条件。11.如申请专利范围第6项之加工条件之决定方法,其中,以前述加工形状要素之组合接近于前述既定之形状之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,将该组合当作加工条件进行加工,求出实际之加工形状与前述既定之形状的误差,将补充其误差之加工形状要素之组合,追加于前述加工形状要素之组合,来作为新加工条件。12.如申请专利范围第7项之加工条件之决定方法,其中,以前述加工形状要素之组合接近于前述既定之形状之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,将该组合当作加工条件进行加工,求出实际之加工形状与前述既定之形状的误差,将补充其误差之加工形状要素之组合,追加于前述加工形状要素之组合,来作为新加工条件。13.如申请专利范围第8项之加工条件之决定方法,其中,以前述加工形状要素之组合接近于前述既定之形状之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,将该组合当作加工条件进行加工,求出实际之加工形状与前述既定之形状的误差,将补充其误差之加工形状要素之组合,追加于前述加工形状要素之组合,来作为新加工条件。14.如申请专利范围第9项之加工条件之决定方法,其中,以前述加工形状要素之组合接近于前述既定之形状之方式,求出前述构成要素之加工条件之组合,将该组合当作加工条件进行加工,求出实际之加工形状与前述既定之形状的误差,将补充其误差之加工形状要素之组合,追加于前述加工形状要素之组合,来作为新加工条件。15.如申请专利范围第4项或第5项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。16.如申请专利范围第6项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。17.如申请专利范围第7项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。18.如申请专利范围第8项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。19.如申请专利范围第9项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。20.如申请专利范围第10项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。21.如申请专利范围第11项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。22.如申请专利范围第12项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。23.如申请专利范围第13项之加工条件之决定方法,其中,前述被加工物系比前述工具大。24.一种加工方法,其特征在于:在工具与被加工物之间介入磨粒之状态下,藉由将前述工具与前述被加工物相对移动,来对前述被加工物进行加工;藉由申请专利范围第4项至第23项中任1项之加工条件之决定方法来决定加工条件。25.一种加工系统,系使用于在工具与被加工物之间介入磨粒之状态下,藉由将前述工具与前述被加工物相对移动,来加工前述被加工物之加工装置,其特征在于具有:输入加工前之前述被加工物之表面形状、与加工后之前述被加工物之目标表面形状的机构;藉以申请专利范围第4项至第23项中任1项的加工条件之决定方法来决定加工条件的机构;及依所决定之加工条件,来控制前述加工装置的机构。26.一种半导体元件之制造方法,其特征在于具有:使用申请专利范围第24项之加工方法,或申请专利范围第25项之加工系统,来加工晶圆之步骤。27.一种电脑程式记忆媒体,其特征在于,该电脑程式记忆媒体系记忆有用以实施申请专利范围第4项至第23项中任1项的加工条件之决定方法之电脑程式。图式简单说明:[图1]系表示本发明实施形态之1例的研磨系统之构成图。[图2]系表示本发明实施形态之1例的半导体元件制程的流程图。[图3]系表示以本发明实施例之第1构成要素之研磨条件进行研磨时所得的研磨轮廓的图。[图4]系表示以本发明实施例之第2构成要素之研磨条件进行研磨时所得的研磨轮廓的图。[图5]系表示以本发明实施例之第3构成要素之研磨条件进行研磨时所得的研磨轮廓的图。[图6]系表示以本发明实施例之第4构成要素之研磨条件进行研磨时所得的研磨轮廓的图。[图7]系表示以本发明实施例之第5构成要素之研磨条件进行研磨时所得的研磨轮廓的图。[图8]系表示以本发明实施例之第6构成要素之研磨条件进行研磨时所得的研磨轮廓的图。[图9]系表示使用本发明实施形态之1例的研磨条件之决定方法,以计算所求得之研磨条件,来研磨时的预期研磨轮廓之例的图。[图10]系表示将所选择之构成要素之研磨条件之组合,转换为1个摆动图案之结果之例的图。[图11](a)及(b)系表示半导体制程之平坦化技术之例的图。[图12]系使用于CMP之研磨(平坦化)装置的概略构成图。[图13]系使用于CMP之其他研磨(平坦化)装置的概略构成图。 |
