| 发明名称 | 在薄膜元件条内形成部分切割的方法和薄膜元件条 | ||
| 摘要 | 一种在薄膜元件条内形成部分切割的方法，使得分割各个薄膜元件时引起损坏最小，包括下列步骤：在具有第一和第二平面的预定厚度的晶片的第一平面上以行和列阵列淀积多个器件；在第一平面的表面上，形成多个预定深度的第一槽，每个槽与器件的一个列相邻；从晶片上切割包括多个器件单元的器件条，通过在相邻的槽上施加很小的切断力，这些器件单元能从条上分离。 | ||
| 申请公布号 | CN1099134C | 申请公布日期 | 2003.01.15 |
| 申请号 | CN95105045.1 | 申请日期 | 1995.04.17 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 兰德尔·托马斯·克什;约翰·约瑟夫·科特拉 |
| 分类号 | H01L21/78;G11B5/127 | 主分类号 | H01L21/78 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 范本国 |
| 主权项 | 1.一种在薄膜元件条内形成部分切割的方法，包括下列步骤：在具有第一和第二平面的预定厚度的晶片的上述第一平面上，以行和列阵列淀积多个器件；在上述第一平面的表面上，形成多个预定深度的第一槽，每个槽与上述器件的一个列相邻；从上述晶片上切割上述器件的条，每条包括多个器件单元，通过在相邻的槽上施加很小的切断力，这些器件单元能从上述条上分离。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||