发明名称 | 用于焊接操作的带有焊料的薄片 | ||
摘要 | 提供一种带有焊料薄片(100),该带有焊料薄片用于将第一电子器件连接到第二电子器件。薄片包括具有第一表面和相对第一表面的第二表面的衬底主体。第一表面具有在其中形成的凹槽(115,117)并包括在凹槽内配置的焊料段(130)。当加热焊料并在第一和第二器件之间放置薄片时,两个器件被连接。 | ||
申请公布号 | CN1390437A | 申请公布日期 | 2003.01.08 |
申请号 | CN00813018.3 | 申请日期 | 2000.09.20 |
申请人 | 纳斯因特普拉克斯工业公司 | 发明人 | 约瑟夫·S·卡奇那;詹姆斯·R·扎诺利 |
分类号 | H05K1/16 | 主分类号 | H05K1/16 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
主权项 | 1.一种带有焊料的薄片,用于第一电子器件的至少一个第一触点与第二电子器件的至少一个第二触点电连接中,该薄片包括:具有第一表面和相对的第二表面的衬底主体,第一表面具有在其内形成的至少一个凹槽,衬底主体用于放置在第一和第二电子器件之间;以及在至少一个凹槽内部设置的至少一段焊料,加热所述至少加热焊料段并在第一和第二电子器件之间放置衬底主体时就使所述至少一个第一触点牢固地电连接到所述至少一个第二触点。 | ||
地址 | 美国纽约 |