| 主权项 |
1.一种被建构用以自制程液体输送管线清除制程液体之设备,该设备至少包含:一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于一反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一帮浦,其耦合至该制程液体输送管线;及一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附。2.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述非热能来源系一超音波能量来源。3.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述非热能来源系一电磁能量来源。4.如申请专利范围第3项所述之设备,更包含一频率调整器,该频率调整器耦合至上述电磁能量来源,其适配于调整来自上述电磁能量来源之电磁能量的频率成上述制程液体输送管线所吸收之制程液体的振荡频率。5.如申请专利范围第1项所述之设备,更包含一传导媒介,该传导媒介耦合于上述制程液体输送管线与上述非热能来源之间。6.如申请专利范围第1项所述之设备,其中上述传导媒介系以环绕上述制程液体输送管线之外表面的方式延伸。7.如申请专利范围第1项所述之设备,更包含一护套以及一传导媒介,该护套环绕于上述制程液体输送管线之外表面,该传导媒介填入于该护套与上述制程液体输送管线之外表面之间,用以使上述非热能量耦合至上述制程液体输送管线之外表面。8.如申请专利范围第7项所述之设备,其中上述非热能来源系一超音波能量来源。9.如申请专利范围第5项所述之设备,其中上述非热能来源系一电磁能量来源。10.如申请专利范围第9项所述之设备,更包含一频率调整器,该频率调整器耦合至上述电磁能量来源,其适配于调整来自上述电磁能量来源之电磁能量的频率成上述制程液体输送管线所吸附之制程液体的振荡频率。11.一种具有制程液体输送系统的制程设备,至少包含:一反应腔体;一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于该反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一帮浦,其耦合至该制程液体输送管线;及一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附。12.一种具有制程液体输送系统的制程设备,其至少包含:一反应腔体;一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于该反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一帮浦,其耦合至该制程液体输送管线;一护套,其环绕该制程液体输送管线之外表面;一传导媒介,其填入该护套与该制程液体输送管线之外表面间之空隙;及一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附。13.一种被建构用以自制程液体输送管线清除制程液体之系统,该系统至少包含:一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于一反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附;及一频率调整器,该频率调整器耦合至上述非热能来源,其适配于调整来自上述非热能来源之非热能量的频率成上述制程液体输送管线所吸附之制程液体的振荡频率。14.一种自制程液体输送管线移除制程液体之方法,其至少包含:自制程液体输送管线抽离大量之制程液体;施加非热能量至该制程液体输送管线,藉此自制程液体输送管线去吸附该制程液体。15.如申请专利范围第14项所述之方法,其中上述施加非热能量至制程液体输送管线之步骤至少包含施加超音波能量至上述制程液体输送管线。16.如申请专利范围第14项所述之方法,其中上述施加非热能量至制程液体输送管线之步骤至少包含藉由施加非热能量至一传导媒介使该非热能量沿着上述制程液体输送管线分布,且该传导媒介系环统于上述制程液体输送管线。17.如申请专利范围第16项所述之方法,其中上述施加非热能量至制程液体输送管线之步骤至少包含施加超音波能量至上述传导媒介。18.如申请专利范围第16项所述之方法,其中上述使该非热能量沿着上述制程液体输送管线分布之步骤至少包含:提供一护套,其环绕该制程液体输送管线之外表面;及提供一传导媒介,其填入该护套与该制程液体输送管线之外表面间之空隙,以使非热能量耦合至该制程液体输送管线之外表面。19.如申请专利范围第14项所述之方法,其中上述施加非热能量至制程液体输送管线之步骤至少包含施加电磁能量至上述制程液经输送管线。20.如申请专利范围第19项所述之方法,更包含将上述电磁能量之频率调整成与吸收之制程液体的振荡频率相匹配。21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中上述施加电磁能量至上述制程液体输送管线之步骤至少包含藉由施加非热能量至一传导媒介使该非热能量沿着上述制程液体输送管线分布分布,且该传导媒介系环绕于上述制程液体输送管线。22.一种自制程液体输送管线移除制程液体的方法,其至少包含:提供一制程液体输送管线,当一半导体制程于一反应腔体内进行时,该制程液体输送管线适配于将制程流体输送至该反应腔体;自制程液体输送管线抽离大量之制程液体;及施加非热能量至该制程液体输送管绿,藉此自制程液体输送管线去吸附该制程液体。23.一种自制程液体输送管线移除制程液体的方法,其至少包含:提供一系统,该系统具有:一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程一反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一帮浦,其耦合至该制程液体输送管线;及一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附;自制程液体输送管线抽离大量之制程液体;及施加非热能量至该制程液体输送管线,藉此自制程液体输送管线去吸附该制程液体。24.如申请专利范围第23项所述之方法,其中上述施加非热能来源包含施加超音波能量。25.如申请专利范围第23项所述之方法,其中上述施加非热能来源包含施加电磁能量。26.如申请专利范围第25项所述之方法,其中施加电磁能量包含将施加到该制程液体输送管线之电磁能量的频率调整成上述制程液体输送管线所吸收之制程液体的振荡频率。27.如申请专利范围第23项所述之方法,其更包含将传导媒介耦合于上述制程液体输送管线与上述非热能来源之间。28.如申请专利范围第27项所述之方法,其中上述传导媒介系延伸环绕该制程液体输送管线之外表面。29.如申请专利范围第14项所述之方法,其更包含:提供一护套,其环绕该制程液体输送管线之外表面;及提供一传导媒介,其填入该设套与该制程液体输送管线之外表面间之空隙,以使非热能量耦合至该制程液体输送管线之外表面。30.一种自制程液体输送管线移除制程液体的方法,其至少包含:提供一系统,该系统具有:一反应腔体;一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于该反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一帮浦,其耦合至该制程液体输送管线;及一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附;自制程液体输送管线抽离大量之制程液体;及施加非热能量至该制程液体输送管线,藉此自制程液体输送管线去吸附该制程液体。31.一种自制程液体输送管线移除制程液体的方法,其至少包含:提供一系统,该系统具有:一反应腔体;一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于该反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一帮浦,其耦合至该制程液体输送管线;一护套,其环绕该制程液体输送管线之外表面;及一传导媒介,其填入该护套与该制程液体输送管线之外表面间之空隙,以使非热能量耦合至该制程液体输送管线之外表面;一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管线,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附;自制程液体输送管线抽离大量之制程液体;及施加非热能量至该制程液体输送管线,藉此自制程液体输送管线去吸附该制程液体。32.一种自制程液体输送管线移除制程液体的方法,其至少包含:提供一系统,该系统具有:一制程液体输送管线,其被建构用以当一半导体制程于一反应腔体内进行时,将制程流体输送至该反应腔体;一非热能来源,其以操作之方式耦合至该制程液体输送管线,并且被建构用以自该非热能来源传导非热能量至该制程液体输送管块,该非热能来源被建构,以便影响来自该制程液体输送管线之制程液体之去吸附;及一频率调整器,该频率调整器耦合至上述非热能来源,其被建构用以调整来自上述非热能来源之非热能量的频率成上述制程液体输送管线所吸附之制程液体的振荡频率;自制程液体输送管线抽离大量之制程液体;及施加非热能量至该制程液体输送管线,藉此自制程液体输送管线去吸附该制程液体。图式简单说明:第1图系一前述传统制程液体输送系统之示意图。第2图系本发明之制程液体输送系统的前视剖面图。第3图系一制程液体输送系统之概略侧视图,其类似于第1图之系统,但该系统使用第2图之制程液体输送管线。 |
