发明名称 具挑高柱身之金属凸块及其制作装置追加一
摘要 本发明系一种具挑高柱身之金属凸块及其制作装置追加一,主要系具有一贯穿之内径及内壁部之打金线凸块的硬管状焊针构件,该焊针内壁部断面为一底部较宽之微锥柱状;而根据该焊针之断面形状制作成之金属凸块如下:当焊针内之金属线末端烧结成一球状成形时,利用超音波振动能量及加压变形能量等机械能量与热能量改变脚垫金属表面而促使金属接合;因该焊针硬管内壁部断面为底部较宽之微锥状,当金属线在内壁部填满后与晶片脚垫接合并自然地成为一钟状金属凸块,而该钟状金属凸块之底部亦可因毛细管内壁部钟底内环而形成一凸缘座,有助于稳定该金属凸块;而该钟状金属凸块亦具有一较挑高之柱身,并因本发明之焊针内部断面形状之设计,使金属凸块之柱身高度可轻易地、准确地加高,有助于将来晶片与基板间之接合间距的增加;且当金属凸块上焊锡球时,本发明可防止该锡球接触铝制之脚垫,接合的影响可靠度。
申请公布号 TW515067 申请公布日期 2002.12.21
申请号 TW090113434A01 申请日期 2001.07.09
申请人 华泰电子股份有限公司 发明人 谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪仁杰 高雄市三民区九如二路五九七号十四楼之二
主权项 一种具挑高柱身之金属凸块及其制作装置追加一,系在一坚固之锥形硬管构件中心设一内径,该内径微呈锥孔状之焊针,即该焊针之其内径下方之内壁部系以下颈部内径稍大于上颈部:依据上述之构件装置,先在该焊针内径内置入金属线,该金属线之末端位于焊针内壁部之下颈部位置处点火烧结成球,并于焊针靠近晶片脚垫适当之位置时、于球状金线接触脚垫热后予以适当荷重,此时可辅以超音波振动与加热,使该金属线变形而填满整个内壁部之下缘,俟适当时间后移走该焊针,使由该下颈部之颈部扯断该金属线之再结晶区而留下一钟状金属凸块者。图式简单说明:第1图系本发明之母案焊针结构示意图。第2图系本追加一发明之焊针结构示意图。第3A图系本追加一发明之金属线烧结成球示意图。第3B图系第3A图之金属线与晶片接合示意图。第3C图系第3B图之扯断金属线而留下凸块形状者。第4A~4B图系公知金属凸块与锡球接合示意图。第5A~5B图系本追加一发明之金属凸块与锡球接合示意图。
地址 高雄巿楠梓加工出口区内环南路十二之二号