| 主权项 |
1.一种基准晶圆的管理方法,用以管理在半导体装 置的生产线上,供作标本而投入之基准晶圆; 于管理该生产线的系统端,具备变更该基准晶圆品 名之功能; 针对供晶圆处理装置之维修或评估用而投入之复 数基准晶圆,在该系统中,赋予预定的共通代表品 名; 在该复数基准晶圆入库于保管架上时,该等复数基 准晶圆并非依照尔后在晶圆处理装置中所需处理 的处理条件进行区分,而是统筹收容于保管架上者 。2.一种基准晶圆的管理方法,用以管理在半导体 装置的生产线上,供作标本而投入之基准晶圆; 对投入晶圆处理装置中的复数基准晶圆,赋予预定 共通代表品名,并记忆管理之; 由该基准晶圆入库于保管架起,至由该保管架出库 并确定在晶圆处理装置中实际执行处理为止的期 间内,该基准晶圆系维持该代表品名; 当确定已在晶圆处理装置中进行处理时,便将该基 准晶圆的品名,由该代表品名变更为对照该处理条 件的品名。3.如申请专利范围第2项之基准晶圆的 管理方法,其中,在该晶圆处理装置开始进行处理 时,将该基准晶圆品名,由代表品名变更为对照该 处理条件的品名。4.一种基准晶圆的管理方法,用 以管理在半导体装置的生产线上,供作标本而投入 之基准晶圆; 在执行生产线管理的生产系统中,对所投基准晶圆 赋予共通代表品名,将经赋予该共通代表品名的复 数基准晶圆,非依照该等复数基准晶圆尔后在晶圆 处理装置中所需处理的处理条件进行区分,而是统 筹收容于保管架上; 在该生产控制系统中,将赋予该基准晶圆的该代表 品名,维持至该基准晶圆为在晶圆处理装置中进行 处理,而由该保管架上出库并搬送至该晶圆处理装 置中执行处理为止。5.如申请专利范围第4项之基 准晶圆的管理方法,其中,当该基准晶圆在该晶圆 处理装置中,与产品晶圆同时执行处理时,在生产 控制系统中,将该基准晶圆的品名,由该代表品名 变更为代表该处理条件的品名。6.如申请专利范 围第5项之基准晶圆的管理方法,其中,该基准晶圆 由该保管架上出库时,由保管架端,将对该基准晶 圆的品名,变更为对照在该晶圆处理装置中所施行 处理条件之品名的品名变更指示,输出于该生产控 制系统端; 在该基准晶圆由该保管架搬送至标的晶圆处理装 置,并装填于该晶圆处理装置的处理室中,且开始 进行处理时,接收来自该晶圆处理装置的开始处理 指示通知,并在该生产控制系统中,将该基准晶圆 品名,由该代表品名,变更为对照在该晶圆处理装 置中所执行处理条件的品名。7.如申请专利范围 第6项之基准晶圆的管理方法,其中,当在该晶圆处 理装置中结束处理时,将在该晶圆处理装置中,同 组处理的该产品晶圆批号ID(识别资讯)与该基准晶 圆批号ID,通知该生产控制系统,而在该生产控制系 统中,将该产品晶圆批号ID与该基准晶圆批号ID间 的对照关系,予以登录管理。8.如申请专利范围第4 .5.7项中任一项之基准晶圆的管理方法,其中,在装 置本体内收容有特定片数基准晶圆批次的晶圆处 理装置中,当基准晶圆批次为空缺时,便由该保管 架上取出基准晶圆,并收容保管于该晶圆处理装置 内; 在该晶圆处理装置中,将由该保管架搬送至的产品 晶圆、与该晶圆处理装置内之该基准晶圆,装填于 处理室内并在开始执行处理时,将开始处理的讯息 通知该生产控制系统; 接收来自该晶圆处理装置的通知,并在该生产控制 系统中,将该基准晶圆品名,由该代表品名,变更为 对照在该晶圆处理装置中所执行处理条件的品名 。9.如申请专利范围第4至7项中任一项之基准晶圆 的管理方法,其中,在该晶圆处理装置中,于该产品 晶圆批次与基准晶圆批次的组合处理完毕时,将该 产品晶圆批次与基准晶圆批次的组合,由该晶圆处 理装置中搬出并回收,并将该基准晶圆利用测量装 置进行测量; 在该生产控制系统中,将所收取到来自该测量装置 的该测量结果,附加于相关该产品晶圆在该晶圆处 理装置的处理程序数据上。10.一种基准晶圆的管 理方法,包含如下步骤: 在保管有由管理半导体装置生产线的生产控制系 统端赋予预定共通代表品名的基准晶圆及产品晶 圆之保管架中,筛选在晶圆处理装置中同一条件处 理的产品晶圆,并将各批次分装于承载器上,同时 将1批次的基准晶圆收容于承载器上,并将此二批 次设定为一组的步骤; 由该保管架上取出该产品晶圆批次与该基准晶圆 批次时,将所取出基准晶圆的品名,设定为在该晶 圆处理装置中所执行处理条件的指示,输出于该生 产控制系统的步骤; 将该该产品晶圆批次与基准晶圆批次的组合,由该 保管架搬送至该晶圆处理装置中的步骤; 当将该产品晶圆与该基准晶圆装填于该晶圆处理 装置的处理室内,并开始执行处理时,由该晶圆处 理装置对该生产控制系统指示执行该基准晶圆品 名变更的步骤; 在该生产控制系统中,接收执行该品名变更的指示 ,而将该基准晶圆品名,由该代表品名,变更为对照 该晶圆处理装置条件之品名的步骤; 待在该晶圆处理装置中结束处理时,将同时处理的 该产品晶圆批次与该基准晶圆批次间的对照关系, 通知该生产控制系统的步骤; 接收来自该晶圆处理装置的通知,并在该生产控制 系统中,将该产品晶圆批次与该基准晶圆批次间的 对照关系,进行登录管理的步骤; 由该晶圆处理装置回收经处理完毕的该产品晶圆 批次与该基准晶圆批次的步骤; 将该回收的该产品晶圆搬送至下一处理程序的步 骤; 将该回收的基准晶圆搬送至测量装置,并执行测量 的步骤; 将经该测量装置测量过的基准晶圆入库于该保管 架中的步骤。11.一种基准晶圆的管理方法,包含: 对供在半导体装置的生产线上作为标本而投入的 基准晶圆,管理生产线的生产控制系统中,赋予预 定共通的代表品名,该复数基准晶圆并非依照该等 复数基准晶圆尔后在晶圆处理装置中所需处理的 处理条件进行区分,而是统筹收容于保管架上; 在装置本体内具备收容有特定片数基准晶圆的基 准晶圆承载器,且将产品晶圆与基准晶圆为一组, 并同时进行处理的晶圆处理装置中,当该基准晶圆 批次为空缺时,便将空缺的基准晶圆承载器由该晶 圆处理装置中取出的步骤; 将该基准晶圆承载器自动搬送至该保管架上的步 骤; 由该保管架上取出收容有基准晶圆之基准晶圆承 载器,并搬送至晶圆处理装置中,而将该基准晶圆 收容于该晶圆处理装置内的步骤。12.一种基准晶 圆的管理方法,包含: 对供在半导体装置的生产线上作为标本而投入的 基准晶圆,管理生产线的生产控制系统中,赋予预 定共通的代表品名,该复数基准晶圆并非依照该等 复数基准晶圆尔后在晶圆处理装置中所需处理的 处理条件进行区分,而是统筹收容于保管架上; 在装置本体内具备收容有特定片数基准晶圆的基 准晶圆承载器,且由同时处理产品晶圆与基准晶圆 的晶圆处理装置,对该保管架通知需要产品晶圆讯 息的步骤; 自动筛选在该晶圆处理装置中,以同一条件进行处 理的产品晶圆,并依各批次收容于承载器上,并形 成一组的步骤; 由该保管架上,将供该产品晶圆批次组用的承载器 、与供基准晶圆回收用的空缺回收承载器,搬送至 该晶圆处理装置的步骤; 在该晶圆处理装置中,将该产品晶圆批次与该晶圆 处理装置内的基准晶圆,装填于处理室内,并于施 行处理之际,由该晶圆处理装置对该生产控制系统 发出,执行该基准晶圆品名变更之指示的步骤; 在该生产控制系统中,接收该品名变更的执行指示 ,而将该基准晶圆品名,由该代表品名,变更为对照 该晶圆处理装置处理条件之品名的步骤; 当在该晶圆处理装置中结束处理时,将同时处理的 该产品晶圆批次与该基准晶圆批次间的对照关系, 通知该生产控制系统的步骤; 接收来自该晶圆处理装置的通知,并在该生产控制 系统中,将该产品晶圆批次与该基准晶圆批次间的 对照关系,进行登录管理的步骤; 由该晶圆处理装置回收该产品晶圆批次与收容该 基准晶圆之承载器的步骤; 将该产品晶圆批次搬送至下一处理程序的步骤; 将该回收的基准晶圆搬送至测量装置,并执行测量 的步骤; 将经该测量装置测量过的基准晶圆入库于该保管 架中的步骤。13.如申请专利范围第10至12项中任一 项之基准晶圆的管理方法,系自动判断该基准晶圆 在该测量装置中测量结果的合格与不合格,当判断 结果为不合格时,便控制停止与该基准晶圆同组在 晶圆处理装置中执行处理的产品晶圆继续投入下 一处理程序,及停止下一处理程序的处理者。14.如 申请专利范围第13项之基准晶圆的管理方法,系自 动判断该基准晶圆在该测量装置中测量结果的合 格与不合格,当判断结果为不合格时,便输出警讯, 同时将与该基准晶圆同组在晶圆处理装置中执行 处理的产品晶圆予以特定化,并通知操作员必要措 施。15.一种晶圆保管架,用以保管基准晶圆、或将 基准晶圆与产品晶圆成批次加以保管,其特征在于 : 投入生产线时,将在生产控制系统端赋予预定代表 品名的复数基准晶圆,非依照该等复数基准晶圆尔 后在晶圆处理装置中所需处理的处理条件进行区 分,而是统筹为一整批收容者。16.一种生产控制系 统,用以执行投入于生产线上之晶圆的管理,其特 征在于: 具备有当基准晶圆投入时,便对该基准晶圆赋予预 定代表品名,而于该基准晶圆在晶圆处理装置中进 行处理时,将该基准晶圆的品名,由该代表品名变 更为对照该处理条件之品名的机构者。17.一种基 准晶圆的管理系统,具备有: 保管架管理系统,备有保管投入生产线上晶圆的保 管架,并控制该晶圆自动出入库; 晶圆处理装置; 控制晶圆自动搬送的系统; 生产控制系统,管理半导体装置生产线; 测量装置,用以测量作为标本之基准晶圆; 此一基准晶圆的管理系统之特征为: 在该生产控制系统中,对复数基准晶圆赋予预定共 通知代表品名,并投入生产线上; 在保管架上,对该等复数基准晶圆,非依照该等复 数基准晶圆尔后在晶圆处理装置中所需处理之处 理条件进行区分,而是可统筹收容于保管架上; 在该基准晶圆为在该晶圆处理装置中进行处理而 由该保管架上取出后,并确定施行处理时,在该生 产控制系统中,将该以取出的基准晶圆品名,变更 为对照该晶圆处理装置中所执行处理条件品名的 机构。18.如申请专利范围第17项之基准晶圆的管 理系统,其中,在该晶圆处理装置开始处理时,将该 基准晶圆品名,由该代表品名变更为对照在该处理 条件的品名。19.如申请专利范围第17项之基准晶 圆的管理系统,其中: 该保管架管理系统在该基准晶圆由该保管架上取 出时,对该生产控制系统发送出,将该基准晶圆品 名,变更为对照该等基准晶圆在该晶圆处理装置中 所执行处理条件之品名的变更指示信号的机构; 在该基准晶圆由该保管架上搬送至标的晶圆处理 装置中,并装填于该晶圆处理装置,且开始进行该 等基准晶圆的处理时,该晶圆处理装置便将开始处 理信号发送给该生产控制系统的机构; 在该生产控制系统中,具备有如下之机构:完全接 受来自该保管架管理系统所发送出指示品名变更 的指示信号,且在该晶圆处理装置接收到开始处理 信号时便将储存于该生产控制系统资料库中之基 准晶圆该品名,变更为对照该处理条件之品名。20. 如申请专利范围第17项之基准晶圆的管理系统,当 在该晶圆处理装置中结束处理时,将在该晶圆处理 装置中,同时进行处理的该产品晶圆批号ID与该基 准晶圆批号ID,通知该生产控制系统,并在该生产控 制系统中,对该产品晶圆批号ID与该基准晶圆批号 ID间的对照关系,予以登录管理。21.如申请专利范 围第17至19项中任一项之基准晶圆的管理系统,具 备有如下之机构:在该晶圆处理装置处理结束后, 利用该测量装置测量该基准晶圆,将该测量装置的 该测量结果,传送给该生产控制系统,而于该生产 控制系统中,在该产品晶圆数据上,附加该晶圆处 理装置之处理数据。22.如申请专利范围第17至20项 中任一项之基准晶圆的管理系统,具备有如下之机 构: 自动判断该产品晶圆测量装置之该测量结果的合 格与不合格,当判断结果为不合格时,便控制停止 与该基准晶圆同组在该晶圆处理装置中进行处理 的产品晶圆批次继续搬送至下一处理程序,以及控 制停止下一处理程序之进行。23.如申请专利范围 第22项之基准晶圆的管理系统,具备有如下之机构: 自动判断该基准晶圆在该测量装置中测量结果的 合格与不合格,当判断结果为不合格时,便输出警 讯,同时将与该基准晶圆同组在晶圆处理装置中执 行处理的产品晶圆予以特定化,并通知操作员必要 措施。24.一种基准晶圆管理系统,至少具备有: 保管架管理系统,设有保管投入生产线上之晶圆的 保管架,并执行该晶圆自动入库; 晶圆处理装置; 生产控制系统,用以管理半导体装置生产线上; 测量装置,用以施行作为标本之基准晶圆之测量; 该生产控制系统具备有: 基准晶圆品名管理机构,用以管理基准晶圆变更前 与变更后之品名; 批号数据管理机构,用以施行在晶圆处理装置中 处理之产品晶圆批次、与基准晶圆批次间的对照 关系以及数据之管理;及 规格値管理机构,用以管理相关该晶圆处理装置中 所处理各条件之规格値者; 并连接于供记忆管理处理顺序与晶圆数据的资料 库中, 当基准晶圆投入生产线时,在该生产控制系统中, 对该复数基准晶圆赋予预定共通的代表品名,并在 该保管架上,该复数基准晶圆并非依照该等复数基 准晶圆尔后在晶圆处理装置中所需处理的处理条 件进行区分,而是统筹收容于该保管架上; 另,该基准晶圆品名管理机构,具备有: 管理来自该晶圆处理装置之基准晶圆品名变更指 示之管理机构;及 在该晶圆处理装置中,于该基准晶圆与产品晶圆进 行处理时,在接收到来自该晶圆处理装置的开始处 理通知时,便将该通知辨识成品名变更执行指示, 而在该资料库中,将该基准晶圆品名,由该代表品 名,变更为对照在该晶圆处理装置中所执行处理条 件之品名的变更机构; 另,该批号数据管理机构,具备有: 在该晶圆处理装置中结束处理时,由该晶圆处理装 置中,接收在该晶圆处理装置中处理的该产品晶圆 批号ID与该基准晶圆批号ID的通知,并将同时在该 晶圆处理装置中处理之该产品晶圆批号ID与该基 准晶圆批号ID间的对照关系,登录管理于该资料库 中的登录管理机构;及 将经该晶圆处理装置处理完毕的基准晶圆,利用该 测量装置进行测量后的测量数据,展开于该资料库 中之产品晶圆数据上的展开机构; 另,该规格値管理机构,具备有: 将经该晶圆处理装置处理完毕的基准晶圆,利用该 测量装置进行测量后的测量数据,与规格値进行比 较的机构;与 当比较结果为不合格时,便控制停止对与该基准晶 圆同时进行处理之产品晶圆的处理程序之控制机 构。25.如申请专利范围第22项之基准晶圆管理系 统,其中,该基准晶圆品名管理机构,具备有: 变更指示机构,接收来自该保管架管理系统与晶圆 处理装置中所发出之基准晶圆品名变更指示与执 行品名变更的指示,并予以管理; 品名对照机构,在该资料库中,对基准晶圆变更前 品名与变更后品名间,赋予对照关系;与 品名变更机构,在该资料库中变更该基准晶圆品名 。26.如申请专利范围第22项之基准晶圆管理系统, 其中, 另,该批号数据管理机构,具备有: 批号管理机构,当该晶圆处理装置的处理结束时, 接收来自该晶圆处理装置的结束信号,而将层同一 组在该晶圆处理装置中进行处理的产品晶圆与基 准晶圆批号ID间的对照关系,进行管理;与 数据展开机构,将经处理完毕之基准晶圆,在该测 量装置中进行测量后所得之测量数据,设定于产品 晶圆数据中。27.如申请专利范围第22项之基准晶 圆管理系统,其中,该规格値管理机构,系具备有: 将该晶圆处理装置中各条件之规格値,设定管理于 该资料库中的数据管理机构;与 将该经处理完毕的基准晶圆,在该测量装置中测量 后所得测量数据,与规格値进行比较的数据比较机 构;及 该数据比较机构中的比较结果,当该测量数据大于 规格値、或小于规格値时,便控制停止对与该基准 晶圆同时进行处理之产品晶圆批次,及基准晶圆的 处理程序,同时配合需要,输出警讯或指示的异常 检测机构。28.一种记录媒体,记录有供电脑执行下 述各项处理之程式者;该各项处理系在具备有如下 各部份的一系统中执行: 保管架管理系统,用以保管投入生产线上晶圆的保 管架,并控制该晶圆自动出入库; 批次式晶圆处理装置; 生产控制系统,用以管理半导体装置生产线;及 测量装置,用以测量作为标本之基准晶圆; 于前述系统中: 当基准晶圆投入生产线时,在该生产控制系统中, 对复数基准晶圆赋予预定共通知代表品名,并投入 生产线上,且在保管架上,对该等复数基准晶圆,非 依照该等复数基准晶圆尔后在该晶圆处理装置中 所需处理之处理条件进行区分,而是统筹收容于保 管架上; 该生产控制系统具备储存处理程序管理数据、与 晶圆数据的资料库; 而构成该生产控制系统之电脑系执行如下述(a)至( e)的各项处理: (a)系当基准晶圆投入生产线时,赋予复数基准晶圆 预定的共通代表品名,并在于晶圆处理装置中处理 该基准晶圆与产品晶圆时,接收来自晶圆处理装置 开始处理通知,而在该资料库中,将该基准晶圆的 品名,由代表品名变更为对照晶圆处理装置处理条 件之品名的处理程序; (b)系在晶圆处理装置处理结束时,接收来自晶圆处 理装置同时处理之产品晶圆批号ID与基准晶圆批 号ID的通知,并将同时在该晶圆处理装置处理之产 品晶圆批号ID与基准晶圆批号ID间的对照关系,登 录管理于该资料库上之处理程序; (c)系将经晶圆处理装置处理完毕的基准晶圆,利用 该测量装置进行测量后所得测量数据,在该资料库 中,开于产品晶圆数据上的处理程序; (d)系将利用测量装置测量经晶圆处理装置处理完 毕基准晶圆的测量数据,与该资料库中的规格値进 行比较的处理程序; (e)系当比较结果为不合格时,便控制停止继续处理 与基准晶圆同时处理之产品晶圆的处理程序。29. 一种基准产品的管理方法,用以管理在半导体装置 的生产线上,投入供作标本之基准产品的管理方法 ,其特征在于: 在管理该生产线的系统端,具备变更该基准产品品 名之功能; 针对供产品处理装置维修或评估用而投入之复数 基准产品,在该系统中,赋予预定共通的代表品名; 在该复数基准产品入库于保管架上时,该等复数基 准产品并非依照尔后在该产品处理装置中所需处 理的处理条件进行区分,而是统筹收容于保管架上 者。30.一种基准产品的管理方法,用以管理在半导 体装置的生产线上,供作标本而投入之基准产品, 其中: 对投入产品处理装置中的复数基准产品,赋予预定 共通代表品名,并记忆管理之; 由该基准产品入库于保管架起,至由该保管架出库 并确定在产品处理装置中实际执行处理为止的期 间内,该基准产品系维持该代表品名; 当确定已在产品处理装置中进行处理时,便将该基 准产品的品名,由该代表品名变更为对照该处理条 件的品名。31.如申请专利范围第30项所述基准产 品的管理方法,其中,在该产品处理装置开始进行 处理时,将该基准产品品名,由代表品名变更为对 照该处理条件的品名。图式简单说明: 第1图系本发明实施例系统结构示意图。 第2图系本发明实施例之生产控制系统的结构示意 图。 第3(a)图系本发明实施例之生产控制系统之基准晶 圆品名管理部的结构示意图。 第3(b)图系本发明实施例之生产控制系统之批号 数据管理部结构示意图。 第4图系本发明实施例之生产控制系统之规格値管 理部结构示意图。 第5图所示系本发明实施例之基准晶圆品名变更说 明示意图(其一)。 第6图所示系本发明实施例之基准晶圆品名变更说 明示意图(其二)。 第7图所示系本发明实施例之基准晶圆品名变更说 明示意图(其三)。 第8图系本发明实施例之基准晶圆与产品晶圆之供 应与回收动作的说明示意图。 第9图系本发明实施例之基准晶圆与产品晶圆对照 、及测量数据展开的说明示意图。 第10图系本发明实施例处理顺序的流程图。 第11图系本发明的2实施例之基准晶圆品名变更例 模式示意图。 第12图系本发明第2实施例之基准晶圆批次供应过 程说明图。 第13图系本发明第2实施例之产品晶圆批次回收与 供给之说明图。 第14图系本发明第2实施例之处理顺序流程图。 第15图系本发明第2实施例之处理顺序流程图 第16图系本发明第2实施例之晶圆处理装置模式示 意图。 第17图系系批次式晶圆处理装置结构模式示意图 。 |
