Bonding pad for integrated circuit

摘要

Chaque plot de connexion PLC comporte : une couche métallique supérieure continue CMS située au niveau de métallisation supérieur et comportant sur sa face supérieure une zone pour le soudage d'un fil de connexion, et une structure de renfort STR située sous la zone de soudage et comportant au moins une couche métallique discontinue CMD4 située au niveau de métallisation immédiatement inférieur, des vias métalliques VS reliant cette couche métallique discontinue à la surface inférieure de la couche métallique supérieure, et un enrobage isolant OX enrobant ladite couche métallique discontinue et ses discontinuités ainsi que les espaces intervias entre ces deux couches métalliques.