发明名称 内引脚打线装置
摘要 【课题】不会污染打线工具等,而且还能进一步减少打线动作的损失时间而提升生产性。【解决手段】具备着将半导体晶片4吸附固定住并移往工件1下方的打线载台22,及配置于用来导引工件1的工件导件2侧立可沿着XY轴方向被驱动的打线头部11,及配置于工件1上方并以可上下移动的方式设在前述打线头部11的打线工具13,及以偏离打线工具13之方式设于前述打线头部11上的辨识用摄影机15,及以相对于打线位置6之方式配置在工件导件3侧的工具清洁部30;并且当辨识用摄影机15移动至打线位置6时,工具清洁部30之有效清洁面位于打线工具13下方。
申请公布号 TW511202 申请公布日期 2002.11.21
申请号 TW090131305 申请日期 2001.12.18
申请人 新川股份有限公司 发明人 佐藤公治
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种内引脚打线装置,特征在于:具有打线载台,把半导体晶片吸附固定住并往工件下方移动;打线头部,配置于用来导引工件的工件导件一侧且可沿着XY轴被驱动;打线工具,配置于工件上方且以可上下移动之方式设在前述打线头部;辨识用摄影机,设置于前述打线头部之偏离打线工具之位置上;及工具清洁部,以相对于打线位置之方式配置在工件导件另一侧;并且当辨识用摄影机移动至打线位置时,工具清洁部之有效清洁面位于打线工具之下方。2.一种内引脚打线装置,特征在于:具有打线载台,把半导体晶片吸附固定住并往工件下方移动;打线头部,配置于用来导引工件的工件导件之一侧且可沿着XY轴被驱动;打线工具,配置于工件上方且以可上下移动之方式设在前述打线头部;辨识用摄影机,设置于前述打线头部之偏离打线工具之位置上;及工具清洁部,配设在打线位置延伸线(平行于前述辨识用摄影机与前述打线工具间连接线)线上之工件导件另一侧,或者是在前述辨识用摄影机与前述打线工具间连接线之延长线上相对于打线位置之工件导件另一侧,当辨识用摄影机移动至打线位置时位于打线工具下方工具清洁部。3.如申请专利范围第1项或第2项之内引脚打线装置,其中工具清洁部是由磨石及相邻设于工件导件侧之刷子所构成。图式简单说明:图1系本发明内引脚打线装置之一种实施形态,(a)为俯视图,(b)为前视图,(c)为侧视图。图2系打线工具位于打线位置上方时之示意图,(a)为俯视图,(b)为侧视图。图3系辨识用摄影机不在打线位置正上方时,显示辨识用摄影机与打线工具之关系,以及打线位置与工具清洁部间之关系。
地址 日本