发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,系固定于主机板上并协助其上之处理器散热,主要包括一散热体、一基座、两弹性扣具、一风扇及一散热罩。该散热体系由复数散热鳍片逐片叠加而成,其上开设有贯穿每一散热鳍片之两通孔,通孔内分别容置一杆体。该基座相对两侧边各形成一卡扣区,每一卡扣区包括一贯通之槽孔、一从该槽孔延伸开设之容置空间及一卡扣部。该弹性扣具系由金属线材一体弯折而成,其具有一置于两杆体端部之连接部,该连接部之两端分别下延伸并反复弯折形成一弹性体,该弹性体之末端继续向下延伸一定长度后弯折形成一钩扣部,并配合基座之卡扣区将散热体固定于基座上。
申请公布号 TW511881 申请公布日期 2002.11.21
申请号 TW091200444 申请日期 2002.01.18
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 李学坤;李冬云
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,系固定于主机板上并协助其上之中央处理器散热,其包括:一散热体,该散热体系由复数散热鳍片组成,该散热体上至少设有一贯穿每一散热鳍片之通孔,每一通孔可穿设一杆体;一基座,该基座相对两侧分别形成有二卡扣区;及两弹性扣具,皆具有一连接部,系可挂置于该杆体端部,该连接部之两端分别同向延伸并反复弯折形成一弹性体,每一弹性体末端弯折形成一钩扣部,系钩扣于该基座卡扣区。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热体之底部涂抹有导热油脂。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热体上设有两贯穿每一散热鳍片之通孔,该两通孔内各穿设一杆体。4.如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该杆体之两端部各形成一止挡头,并分别套设一挡环。5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该弹性扣具系由金属线材一体弯折而成,具有一挂置于该两杆体端部之水平连接部。6.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散热体上开设一通孔,该通孔内穿设一杆体。7.如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中该杆体之两端部各形成一止挡头,并分别套设一挡环。8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,该弹性扣具具有一连接部,该连接部之中央位置处形成一挂环,系可挂置于该杆体之端部。9.如申请专利范围第1.3或6项所述之散热装置,其中每一卡扣区包括一贯通之槽孔、一从该槽孔延伸开设之容置空间及一卡扣部。10.如申请专利范围第9项所述之散热装置,其中该弹性扣具之钩扣部系可收容于该基座卡扣区之容置空间并钩扣于该卡扣部。11.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该基座之四角落处设有装配孔,一套设有弹簧之螺杆分别穿置于该等装配孔内。图式简单说明:第一图系本创作散热装置之立体分解图。第二图系本创作散热装置之散热体、基座及弹性扣具之立体组合图。第三图系本创作散热装置之立体组合图。第四图系本创作散热装置另一实施例之散热体、基座及弹性扣具之立体组合图。
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