| 主权项 |
1.一种中央处理器之散热装置结构,其系由散热风 扇所产生之气流将中央处理器上之热能带离开,其 特征在于: 该散热装置在散热风扇所形成之气流行进路线之 中系设有至少一导引装置,该导引装置并朝向中央 处理器邻侧之其它电子零件,藉由该导引装置使散 热风扇所形成之气流一部份直接冲击其它电子零 件上。2.如申请专利范围第1项所述之中央处理器 之散热装置结构,其中该散热装置系包括有一贴合 在中央处理器上之导热块,于导热块上再装设一散 热鳍片,该散热鳍片之邻侧并安装有散热风扇。3. 如申请专利范围第1项所述之中央处理器之散热装 置结构,其中该导引装置系设有一导引板,导引板 具有一弯弧部,且于该散热装置下方设有一气流通 口,该气流通口与导引板相对,以使气流顺着该弯 弧部通过气流通口而直接冲击电子零件上。4.一 种中央处理器之散热装置结构,其系包含有一壳体 ,该壳体系安装在中央处理器上方,于壳体内之一 侧安装有散热风扇,另,在中央处理器上系贴设有 一导热胶片,于导热胶片上方并贴合一导热块,于 导热块上再贴合一散热鳍片,而散热鳍片会位于壳 体内,且位于散热风扇之邻侧,其特征在于: 该散热装置在散热风扇所形成之气流行进路线之 中设有至少一导引装置,藉由该导引装置使气流一 部份直接冲击其它电子零件上。5.如申请专利范 围第4项所述之中央处理器之散热装置结构,其中 该壳体由一底座及上盖所构成。6.如申请专利范 围第5项所述之中央处理器之散热装置结构,其中 该底座在散热风扇之邻侧系设有一开口,该开口之 位置恰当壳体置于中央处理器上时,开口位置恰对 应于中央处理器,使散热鳍片置于底座之开口处。 7.如申请专利范围第4项所述之中央处理器之散热 装置结构,其中该壳体在远离散热风扇之一侧系形 成缺口,兹令热能从该缺口处被带离开壳体。8.如 申请专利范围第4项所述之中央处理器之散热装置 结构,其中该散热鳍片系呈一栅栏状。9.如申请专 利范围第4项所述之中央处理器之散热装置结构, 其中该导引装置系设有一导引板,导引板具有一弯 弧部,且于该散热装置下方设有一气流通口,该气 流通口与导引板相对,以使气流顺着该弯弧部通过 气流通口而直接冲击电子零件上。图式简单说明: 第一图系习知技术之组合剖面示意图。 第二图系本创作之整体外观示意图。 第三图系本创作之立体分解示意图。 第四图系本创作之组合剖面示意图。 |
