发明名称 CURABLE COMPOSITION AND MULTILAYERED CIRCUIT SUBSTRATE
摘要 난연성, 절연성 및 밀착성이 우수하고 소각시에 유해물질이 발생하지 않는 다층 회로 기판 및 그것을 수득하기 위해 바람직한 경화성 조성물을 제공한다. 지환식 올레핀 중합체나 방향족 폴리에테르 중합체와 같은 절연성 수지와, 1,3-디알릴-5-글리시딜이소시아누레이트와 같은 질소계 경화제와, 인산에스테르 아미드와 같은 인계 난연제를 함유하는 경화성 조성물을 수득하여 그것을 용액 캐스트법으로 필름으로 형성한 후, 이 필름을 내층 기판상에 적층하고 경화시켜 다층 회로 기판을 수득한다.
申请公布号 KR20020086732(A) 申请公布日期 2002.11.18
申请号 KR20027012919 申请日期 2002.09.28
申请人 제온 코포레이션 发明人 와끼자까야스히로;유야마간지
分类号 B32B15/08;C08G65/48;C08K3/32;C08K5/14;C08K5/16;C08K5/49;C08L45/00;C08L63/10;C08L65/00;C08L71/12;H05K1/03;H05K3/46 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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