发明名称 耐高温刚棒状粘土有机插层剂及其制备方法
摘要 本发明公开了式(1)所示的一类耐高温刚棒状粘土有机插层剂,它是将R基二甲酸酐与R′基二胺反应生成一端含有R基酰亚胺环,另一端含有伯胺基的刚棒状结构分子。用此类插层剂改性的粘土,其热分解温度比常用的脂肪族烷基胺盐插层剂改性的粘土高100℃以上,将在聚合物/粘土纳米复合材料领域有着广泛的应用前景。
申请公布号 CN1379057A 申请公布日期 2002.11.13
申请号 CN02111460.9 申请日期 2002.04.23
申请人 上海交通大学 发明人 梁竹梅;印杰
分类号 C08K9/04 主分类号 C08K9/04
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 罗荫培
主权项 1.耐高温刚棒状粘土有机插层剂,其特征在于化合物的分子结构为:<img file="A0211146000021.GIF" wi="405" he="338" />其中,R为:<img file="A0211146000022.GIF" wi="969" he="200" />R′为:<img file="A0211146000023.GIF" wi="1400" he="861" />其中,R<sub>1</sub>=-O-,-SO<sub>2</sub>-,-CH<sub>2</sub>-;R<sub>2</sub>=H,R<sub>3</sub>=-CH<sub>3</sub>,-OCH<sub>3</sub>,-CF<sub>3</sub>,-OCF<sub>3</sub>,-F,-Cl或R<sub>2</sub>=R<sub>3</sub>=H,-CH<sub>3</sub>,-OCH<sub>3</sub>,-CF<sub>3</sub>,-OCF<sub>3</sub>,-F,-Cl;R<sub>4</sub>=-CH<sub>3</sub>,-OCH<sub>3</sub>,-CF<sub>3</sub>,-OCF<sub>3</sub>,-F,-Cl;R<sub>5</sub>=-CH<sub>3</sub>,-CF<sub>3</sub>。
地址 200030上海市华山路1954号