| 摘要 |
<p>본 고안은 후속공정을 준비하기 위한 상태의 인쇄회로기판 더미를 함께 고정하기 위한 리벳에 관한 것이다. 상기 리벳은, 개개의 기판상에서 미세하게 인접한 금속 박막을 연결시키고, 전형적인 구리 리벳팅 동안 발생되어지는, 낭비재료 또는 작은 조각들에 의해 인쇄회로기판더미가 쇼트되는 것을 방지하도록 비금속재질로 만들어진다. 상기 리벳은, 연화점이 각각 약 섭씨 185도, 섭씨 165도 및 섭씨 150도인 폴리설폰, 폴리프탈레이트 카보네이트, 또는 폴리카보네이트로 만들어지고, 섭씨 150도 내지 섭씨 185도의 온도 영역은, 더미지어진 기판들 사이에 인접하여 적용되는 합성수지 필름의 연화점보다 높게 선택되어진 것이다.</p> |
