发明名称 溅射方法
摘要 一种用于涂敷在两面具有不相等的黏附性能的衬底的方法,包括以下步骤:通过在第一组涂敷条件下涂敷第一面和在第二组涂敷条件下涂敷第二面非对称地涂敷所述衬底,其中用于涂敷每个面的涂敷条件被这样改变,使得补偿所述面的不相等的涂敷性能。此外,一种衬底制备方法包括以下步骤:提供一种具有第一表面和第二表面的退火的热塑衬底底层;在具有基线温度和相对湿度的环境中稳定所述衬底底层;在所述底层中钻孔;对所述底层的第一和第二表面进行离子处理,使得除去在钻通孔时引起的污染,并制备第一和第二供溅射的表面通过在底层的第一表面上首先溅射至少一个金属层并接着在所述底层的第二表面上溅射至少一个金属层对底层进行金属化,所述金属层的溅射被这样控制,使得阻止底层的温度超过底层的退火温度;在具有基线温度和相对湿度的环境中使金属化的底层稳定,然后使金属化的底层经受进一步处理,使得金属层改变成导电图形。
申请公布号 CN1376308A 申请公布日期 2002.10.23
申请号 CN00813244.5 申请日期 2000.08.04
申请人 联合讯号公司 发明人 R·J·波默;S·M·阿维里;G·雷特尔施
分类号 H01L21/48;C23C14/20;C23C14/54 主分类号 H01L21/48
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 曾祥凌
主权项 1.一种用于涂敷衬底的第一和第二表面的方法,其包括以下步骤:利用物理蒸汽淀积在衬底的第一表面上淀积第一涂层,所述第一涂层的淀积在第一组操作条件下进行;利用物理蒸汽淀积在衬底的第二表面上淀积第二涂层,所述第二涂层的淀积在和第一组操作条件实质上不同的第二组操作条件下进行。
地址 美国新泽西州
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