| 主权项 |
1.一种用于焊接一线圈的两尾端部位到一积体电路或一小尺寸的电子单元之两电接点垫圈或垫块上之焊接方法,其中在焊接该两尾端部位到该两电接点垫圈或垫块上之前,提供一预备的步骤,至少从电线部分地移除绝缘护皮,电线形成该线圈在两尾端部位,设置用于焊接该两尾端部位到该电接点垫圈或垫块。2.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中在两尾端部位的区域中之该绝缘护皮是被至少部分地移除,藉着施加热以便局部地融化或昇华该绝缘护皮。3.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中在该预备的步骤之后,该两尾端部位是被配置在该积体电路或该电子单元的两垫圈或垫块之上。4.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中在该预备的步骤之前,该两尾端部位是被配置在该积体电路或该电子单元的两垫圈或垫块之上,与其距离某一距离。5.根据申请专利范围第4项之焊接方法,其中提供积体电路或电子单元相对线圈的移动于该预备的步骤与该焊接步骤之间。6.根据申请专利范围第4项之焊接方法,其中提供该积体电路的该垫圈或垫块中的两尾端部位之移动于该预备步骤与该焊接步骤之间。7.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中于该预备的步骤期间,该绝缘护皮的移除是藉由一第一加热单元作用,此单元是不同于该焊接步骤所用的焊接单元,后者单元被形成藉由一热电极在一相当低的温度下运作或藉由一超音波头,此超音波头使得在该焊接步骤期间,垫圈或垫块保持在接近周遭温度的温度。8.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中使用在该预备的步骤中的加热单元及使用在该焊接步骤中的焊接单元,一起形成相同的装置,具有一加热元件,做成以一相对焊接元件移动的加热条之形式。9.根据申请专利范围第7项之焊接方法,其中用于该预备步骤的加热元件具有两沟纹,用于容纳该两尾端部位,以便确定热施加在该绝缘护皮的整个周围上,以融化或昇华整个或几乎整个绝缘护皮,至少在设置用于焊接的两尾端部位之该位置。10.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中该预备的步骤是使用一热压机而作用,此热压机可以相对于线圈导线的该两尾端被移动,此热压机形成有两手臂或平板,此平板可以彼此相对移动以便改变它们之间的距离,该积体电路及焊接单元在该中间步骤期间,从尾端部位被固持在某一距离,以便允许热压机的两手臂或平板被插入在其中间,以局部地移除该绝缘护皮。11.根据申请专利范围第1项之焊接方法,其中焊接温度是小于200℃。12.根据申请专利范围第11项之焊接方法,其中该焊接步骤是使用一超音波头而作用,使该积体电路或该电子单元的该垫圈或垫块保持在一接近周围温度的温度。图式简单说明:图1是一上视图,一线圈及一积体电路在一配置中允许线圈导线的尾端部位被焊接到积体电路的金属垫块上;图2a、2b及2c概略地显示根据本发明的方法之一第一实施步骤;图3是图2c的一部份之放大图;图4显示用于移除图2所示的绝缘护皮的单元之一改良的实施例;图5概略地显示一焊接单元之一实施例,在另一方面允许绝缘护皮被移除且电线的尾端被焊接到金属垫块上;及图6a、6b及6c概略地说明根据本发明的方法之一第二实施步骤。 |
