发明名称 用以监测处理器之温度的方法和装置
摘要 一种处理器,其中包含一个被整合于与温度感测二极体相同之晶片上的处理核心。该二极体的两个终端器系被耦接到该处理器的各二个I-O埠。如本发明的具体实施例,整个I-O埠上面的电子特征可由一个外部控制回路加以测量,以计算出处理器的温度。该温度可与一门槛值进行比较,而且可经由一条控制线,来传输该过高温或过低温的信号。
申请公布号 TW505844 申请公布日期 2002.10.11
申请号 TW089105706 申请日期 2000.03.28
申请人 英特尔公司 发明人 伯瑞斯S 杉佑
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种处理器,包含:一晶片,其具有整合于其上之处理核心;一整合于该晶片上的热感测器,具有第一和第二终端器;一耦接到第一个终端器第一外部输入-输出埠,俾连接至一外部控制电路;和一耦接到第二个终端器第二外部输入-输出埠,俾连接至一外部控制电路。2.如申请专利范围第1项的处理器,更包含:一第三外部输入-输出埠;以及一整合于该晶片上的时钟阻断电路,以调整供应到该核心的时钟讯号频率,以回应于该第三埠所接收来自该外部控制电路之讯号。3.如申请专利范围第2项的处理器,其中该时钟阻断电路包括一锁相电路。4.如申请专利范围第2或第3项的处理器,其中该时钟阻断电路包括一输出时钟控制闸电路。5.如申请专利范围第1项的处理器,更包含:一第三外部输入-输出埠;和一整合在晶片上,用以将处理器设置于低电力模式的阻断回路,以回应于该第三埠所接收来自该外部控制电路之讯号。6.如申请专利范围第1项之处理器,其中该热感测器包含一形成在该晶片之半导体基板中之半导体装置,而且其中该第一及第二外部输入-输出埠系耦合于该半导体装置之相对的两侧。7.如申请专利范围第1项之处理器,尚包括:一第三外部输入-输出埠;以及一阻断电路,其整合于该晶片上,俾首先将该处理器置于第一低电力模式中,以回应在该第三埠所接收到之来自该外部控制电路之信号,之后才调整供应至该核心之时钟信号的频率,以回应于该第三埠所接收来自该外部控制电路之讯号。8.如申请专利范围第1项之处理器,当包括:一第三外部输入-输出埠;以及一阻断电路,其整合于该晶片上,俾首先将该处理器置于第一正常电力模式中,以回应在该第三埠所接收到之来自该外部控制电路之信号,之后才调整供应至该核心之时钟信号的频率,以回应于该第三埠所接收来自该外部控制电路之讯号。9.如申请专利范围第1项之处理器,其中该第一及第二外部输入-输出埠包括导电脚。10.一种电脑系统,包含:一具有与热感测器并同整合于一基板上的处理核心之处理器;一在处理器外部同时被耦接到该热感测器的控制电路,可决定该热感测器之处理器温度是否超过一个临限値;以及一耦接到该控制电路的控制线路,可用以传输一指明该温度是否超过该临限値的讯号。11.如申请专利范围第10项的电脑系统,其中该控制线路系耦接至处理器,而且该处理器包括会对该讯号进行回应的阻断电路。12.如申请专利范围第10或第11项的电脑系统,更包含一处理器外部之时钟,耦接到该处理器以及该控制线路,以回应该讯号来调整提供给该处理器之时钟讯号频率。13.如申请专利范围第10或第11项的电脑系统,更包含一处理器外部之电压调整器,耦接到处理器以及该控制线路,以回应该讯号来调整供应到处理器的电压。14.如申请专利范围第12项的电脑系统,更包含一处理器外部之电压调整器,耦接到处理器以及该控制线路,以回应该讯号来调整供应到处理器的电压。15.如申请专利范围第10或第11项之电脑系统,其中该热感测器包括一形成于该处理器之基板中之半导体装置,而且其中该外部控制电路系耦合于该半导体装置之相对两侧。16.如申请专利范围第10或第11项之电脑系统,其中该外部控制电路量测该热感测器之电气特性,俾决定该感测器之温度。17.如申请专利范围第10或第11项之电脑系统,尚包含一位于该处理器内之量测电路,用以量测该热感测器之电气特性并提量测値给该外部控制电路。18.如申请专利范围第10或第11项之电脑系统,尚包含一耦合至该控制线之阻断电路,俾首先将该处理器置于一低电力模式中,以回应在该控制线所接收到的信号,之后再调整供应给该核心之时钟信号之频率,以回应在该控制线所接收到的信号。19.一种监听处理器温度的方法,其中包含:测量跨越整个第一以及第二外部输入-输出埠处理器的电气特征,该第一以及第二外部输入-输出埠系耦接于一整合于处理器晶片上处理核心之装置;根据电气特征来计算其温度;比较该温度和第一临限値;以及如果该温度超过该第一临限値,则经由控制线路传输一过高温信号至该处理器。20.如申请专利范围第19项的方法,更包含如果当温度低于一第二临限値时,则经由控制线路传输一过低温信号至该处理器。21.如申请专利范围第19或第20项的方法,更包含接收到过高温信号后,以减少该时钟讯号频率进行回应。22.如申请专利范围第19或第20项的方法,更包含:在接收到过高温信号之后,减少该时钟讯号频率;以及在接收到过低温信号之后,增加该时钟讯号频率。23.如申请专利范围第20项的方法,更包含:在接收到过高温信号之后,减少供应到处理核心的电压;以及在接收到过低温信号之后,增加供应到处理核心的电压。24.如申请专利范围第19或第20项的方法,其中电气特征量测包括有测量整合于该晶片上的二极体之电气特征。25.如申请专利范围第19或第20项之方法,尚包含:首先将该处理器置于一低电力模式,俾回应所接收之过温度信号;以及接着调整供应至该核心之时钟信号的频率,俾回应所接收到的过温度信号。26.如申请专利范围第19或第20项之方法,尚包含:首先将该处理器置于一正常电力模式,俾回应所接收之过温度信号;以及接着调整供应至该核心之时钟信号的频率,俾回应所接收到的过温度信号。图式简单说明:图1为依据本发明的具体实施例,构建于一个电脑系统里的处理器;图2是依据本发明的另外一个具体实施例,构建于一个电脑系统里的处理器;图3是表示本发明方法的流程图;和图4是表示本发明另外一种方法的流程图。
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