发明名称 板形热交换基板的密封垫片的安装构造
摘要 热交换基板的密封垫片安装构造,其结构如下:形成在密封垫片10的伸出连接头12的下侧的自由端13穿过形成在折皱部23的凹部上的孔25而插入在位于前述孔25和密封垫片用槽21之间的插入板状部26的下侧,凹部23具有与热交换基板20的密封垫片用槽21的侧壁21a不同的侧面22a。伸出连接头21的上部对合于邻接热交换基板的底面的形状而形成。该安装构造可以将多个邻接的热交换基板配置在相互规定的位置,能容易地确认密封垫片的组装状态。
申请公布号 CN1092328C 申请公布日期 2002.10.09
申请号 CN97123463.9 申请日期 1997.12.29
申请人 太峰产业技术株式会社 发明人 梁仁哲
分类号 F28F3/10 主分类号 F28F3/10
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈健
主权项 1.一种板形热交换基板的密封垫片安装构造,该板形热交换基板的密封垫片安装构造由热交换基板和密封垫片构成,前述热交换基板的外缘部上连续地形成有具有凹部和凸部的折皱部,在前述折皱部的内侧形成有密封垫片用槽,前述密封垫片收容在前述密封垫片用槽内,在前述密封垫片的外侧形成有伸出连接头;该板形热交换基板的密封垫片安装构造的特征是,在位于形成在前述热交换基板的折皱部上的凹部和收容前述密封垫片的槽之间的侧面部上形成有孔,形成在前述密封垫片上的伸出连接头的下侧部从密封垫片本体上分离开、而且形成在从伸出连接头的上侧部切开的自由端上,前述伸出连接头的自由端穿过前述热交换基板的孔并插入在位于前述热交换基板的前述孔和密封垫片用槽之间的插入板体部的下侧,由此将密封垫片组装在热交换基板上。
地址 韩国仁川市
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