发明名称 Verfahren zur Ausbildung einer Wolframsilizidschicht
摘要 Es wird ein Halbleitersubstrat mit einer Polysiliziumschicht in eine Prozeßkammer einer plasmaunterstützten chemischen Dampfniederschlagsvorrichtung geladen. Ein Siliziumquellengas, ein Wolframquellengas und ein Wasserstoffverbindungsgas zum Reduzieren einer Chlorradikalen werden in die Prozeßkammer eingeleitet, um dadurch die Wolframsilizidschicht auf der Polysiliziumschicht niederzuschlagen. Die Chlorradikale des Siliziumquellengases wird in Wasserstoffchlorid durch das Wasserstoffverbindungsgas reduziert und wird zusammen mit einem Abgas entfernt.
申请公布号 DE10213287(A1) 申请公布日期 2002.10.02
申请号 DE20021013287 申请日期 2002.03.25
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 WON, JAI-HYUNG
分类号 C23C16/42;C23C16/44;C23C16/455;H01L21/28;H01L21/285;(IPC1-7):H01L21/285 主分类号 C23C16/42
代理机构 代理人
主权项
地址