| 主权项 |
1.一种IC卡,系于基板上具有:由云母薄膜与于云母薄膜之两面所形成之电极所构成之云母电容器、天线线圈、以及IC晶片;其特征在于,云母电容器之单面之电极的端子系形成于云母电容器之另一面,该端子与另一面之端子系分别藉由异向导电性接着剂来连接于基板上。2.如申请专利范围第1项之IC卡,其中,云母电容器之单面之电极的端子系藉由通孔形成于云母电容器的另一面。3.如申请专利范围第1或第2项之IC卡,其中,云母电容器之一侧的电极的端子在与天线线圈之外侧端子进行连接之时,该电极在天线线圈的内侧处亦具有端子。4.如申请专利范围第1或第2项之IC卡,其中,于云母电容器的一部分系形成有由一侧的电极与云母薄膜所构成之单面电极区域,该单面电极区域是将云母薄膜置于天线线圈侧而与天线线圈交叉着。5.如申请专利范围第3项之IC卡,其中,于云母电容器的一部分系形成有由一侧的电极与云母薄膜所构成之单面电极区域,该单面电极区域是将云母薄膜置于天线线圈侧而与天线线圈交叉着。6.如申请专利范围第1或2项之IC卡,其中,基板上之云母电容器、天线线圈、以及IC晶片系隔着黏着材用外装材被覆,且黏着材至少于云母电容器上不隔着密封树脂而是直接设置的。7.如申请专利范围第3项之IC卡,其中,基板上之云母电容器、天线线圈、以及IC晶片系隔着黏着材用外装材被覆,且黏着材至少于云母电容器上不隔着密封树脂而是直接设置的。8.如申请专利范围第4项之IC卡,其中,基板上之云母电容器、天线线圈、以及IC晶片系隔着黏着材用外装材被覆,且黏着材至少于云母电容器上不隔着密封树脂而是直接设置的。9.如申请专利范围第5项之IC卡,其中,基板上之云母电容器、天线线圈、以及IC晶片系隔着黏着材用外装材被覆,且黏着材至少于云母电容器上不隔着密封树脂而是直接设置的。图式简单说明:第1图系本发明之IC卡之俯视图(图(a))与截面图(图(b))。第2图系云母电容器之上面图(图(a))与下面图(图(b))。第3图系本发明之IC卡之制造步骤中,天线线圈之形成(图(a))、IC晶片之载置(图(b))、云母电容器之组装(图(c))之各阶段的俯视图。第4图系本发明之IC卡之制造步骤中,剥离纸与外层薄膜之积层步骤之说明图。第5图系IC卡之制造步骤图。第6图系本发明之IC卡之俯视图(图(a))与截面图(图(b)、(c))。第7图系本发明之IC卡之制造步骤中,天线线圈之形成阶段之俯视图。第8图系云母电容器之上面图(图(a))与下面图(图(b))。第9图系本发明之IC卡之俯视图(图(a))与截面图(图(b)、(c))。第10图系本发明之IC卡之制造步骤中,天线线圈之形成阶段之俯视图。第11图系云母电容器之上面图(图(a))与下面图(图(b))。第12图系本发明之IC卡之截面图。第13图系本发明之IC卡之截面图(图(a))与将该IC卡、以往之IC卡贴附于物品上之后进行剥离之状态之说明图(图(b)、(c))。第14图系本发明之IC卡之截面图。第15图所示系于实施例之IC卡中,进行60℃、湿度90%之耐久试验时之时间与共振频率之变化的图表。第16图系于IC卡之基本电路要件之说明图。 |
