发明名称 用于电子管的金属阴极
摘要 提供了一种用于电子管的间接加热式金属阴极,其包括由钼材料或钼基合金材料形成的套筒;配置在套筒上主要为铂或钯的金属发射体;以及在套筒和金属发射体之间、最好是一层薄涂层的缓冲层,在套筒表面形成的薄涂层防止了钼、即套筒的一种元素、在金属阴极操作过程中扩散进入发射体,从而也防止了操作时间增长时电子发射体性能的降低,这是由于操作中功函的增加不会发生。因此,这种阴极满足了大规模和高分辨力电子管的长期使用的需要。
申请公布号 CN1368749A 申请公布日期 2002.09.11
申请号 CN01124365.1 申请日期 2001.07.26
申请人 三星SDI株式会社 发明人 金润昶;朱圭楠;徐东昀;申浮澈
分类号 H01J1/146;H01J1/20;H01J29/04 主分类号 H01J1/146
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 卢新华;钟守期
主权项 1.一种用于电子管的间接加热式金属阴极,它包括:由钼材料或基于钼的合金材料形成的套筒;安置在套筒上的金属发射体,这种金属发射体含有Pt或Pd作为主要组份;和在套筒和金属发射体之间形成的一层缓冲层。
地址 韩国京畿道